關於華為昇騰晶片的關鍵問題 這裡有你想要的答案

華為昨日在上海舉辦了一場特殊的全連結大會，完整地公佈了華為人工智慧戰略，也公開了“達芬奇專案”，並且重磅釋出了Ascend（昇騰）系列兩款AI晶片，震驚業界。 那麼昇騰晶片具體規劃是怎樣的？是否會向外界預測的那樣與晶片巨頭英偉達直接競爭？昇騰晶片與華為自家的麒麟晶片是怎樣的關係？下面，智慧菌就為大家梳理華為昇騰晶片誕生的背景與歷程。

在全連結大會上，華為將公司的人工智慧發展戰略和盤托出，分為五個部分：

1、投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構築資料高效（更少的資料需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。

2、打造全棧方案：打造面向雲、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的 AI 平臺。

3、投資開放生態和人才培養：面向全球，持續與學術界、產業界和行業夥伴廣泛合作，打造人工智慧開放生態，培養人工智慧人才。

4、解決方案增強：把 AI 思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力。

5、內部效率提升：應用 AI 優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。

其中，華為全棧全場景AI解決方案是整個戰略的核心，包括四個方面：

1、基於可統一、可擴充套件架構的系列化AI IP和晶片Ascend。

2、晶片運算元庫和高度自動化運算元 開發 工具CANN。

3、支援端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架的MindSpore。

4、提供全流程服務ModelArts，分層API和預整合方案的應用使能。

在這個方案中，華為自研的AI晶片算是重中之重。徐直軍表示，“如果說算力的進步是當下 AI 大發展的主要驅動因素，那麼，算力的稀缺和昂貴正在成為制約 AI 全面發展的核心因素。”

Ascend名字在華為的使用歷程

說到Ascend這個名字，華為最早將其用在了智慧手機初期。華為將Ascend分為四個系列D、P、G、Y ，分別對應旗艦、高階、中端、入門。

2013年2月，Ascend P2釋出，首次搭載了華為自家的海思K3V2四核 Win10G_na" target="_blank" rel="nofollow,noindex">處理器 ，因為4G牌照的問題，P2沒有在國內上市。之後釋出的Ascend D2，使用了相同的處理器。K3V2是海思半導體第一款成功市場化的手機處理器。

2013年6月，華為直接跳過了Ascend P3，在英國倫敦釋出了Ascend P6手機，這款手機使用了海思K3V2E四核處理器，這款處理器在華為手機產品中扮演了極重要的角色，成為華為手機前期的大功臣。

2014年5月，華為在法國巴黎推出Ascend P7手機，搭載海思Kirin910T四核處理器。直到這時，華為自家的手機處理器從海思半導體分拆出麒麟系列。

2015年4月，華為在英國倫敦首發P8新機，搭載麒麟930/麒麟935處理器。這個時候，華為在手機中開始慢慢淡化Ascend，而直接以P系列來命名手機。

Ascend晶片的五大系列和規劃

現在的Ascend（昇騰）晶片是華為“達芬奇專案”的一部分，也是華為全棧人工智慧解決方案的一部分。

Ascend是基於可統一、可擴充套件架構的系列化AI IP和晶片，昇騰晶片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列，基於“達芬奇架構”製造。

本次釋出了兩款昇騰晶片，分別是昇騰910（Ascend 910），昇騰310（Ascend 310）。

徐直軍表示，昇騰910屬於Max系列，是目前釋出的所有晶片中，計算密度最大的單晶片。該晶片採取7nm工藝製程，最大功耗為350W。“昇騰910可以達到256個T，是目前全球已釋出單晶片數最大的AI晶片，比最近英偉達的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。

昇騰310（Ascend 310）屬於Mini系列，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。昇騰310是昇騰迷你係列的第一款產品。據稱這款晶片功耗為8瓦，採用12nm 工藝，算力可達16TFLOPS，其集成了16通道全高清 視訊 解碼器。

此外，徐直軍還推出了5款基於昇騰310晶片的AI產品，包括AI加速模組Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智慧小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動資料中心MDC 600。

Lite、Tiny和Nano三個系列晶片將在明年釋出。

在釋出晶片的同時，華為還發布了大規模分散式訓練系統 Ascend 叢集，在設計中，該叢集將包括 1024個 Asced 910晶片，算力達到 256P，大幅超過英偉達 DGX2 和谷歌 TPU 叢集。這種 伺服器 將同樣在 2019 年二季度推出，幫助開發者更快地訓練模型。

以下是外界對於華為AI晶片最關心的問題：

昇騰晶片將來是否會與英偉達直接競爭？

這此釋出的兩款晶片都會在2019年第二季度上市，但徐直軍在隨後的媒體採訪環節表示，華為兩款AI晶片均不會單獨對外銷售，而是以AI加速模組、AI伺服器、 雲服務 的形式面向第三方銷售。

徐直軍表示，“我們不直接向第三方提供晶片，而是提供基於晶片的硬體和雲服務，我們和純晶片廠商沒有直接競爭。”

為何要自研架構，而不採用寒武紀等合作伙伴方案？

對於外界一直疑問的華為為何要搭建自己的”達芬奇架構“，而不用寒武紀等廠商的方案。徐直軍在採訪中回答到，“構建新架構來支援人工智慧晶片，是因為這是基於華為對人工智慧的理解，基於端管雲對對人工智慧的需求自然產生的。”

徐直軍表示，華為需要覆蓋從雲、到邊緣、到端到物聯網端，需要全新的架構，創造力的架構。“寒武紀也很好，但無法支援我們的全場景。”

華為首席架構師黨文栓介紹說，Ascend 晶片採用統一達芬奇架構：可擴充套件計算、可擴充套件記憶體、可擴充套件片上互聯。因此，這是全球首個覆蓋全場景的智慧晶片系列。

華為為何一直如此專注開發AI晶片？

徐直軍認為，在目前資料隱私保護形勢下，很多事情無法單獨由雲上的計算力完成，必須要在端側去完成。這是非常複雜的多目標的優化問題。

“這往往要面對能耗和記憶體的雙重限制，面對各種場景下的不同需求。比如在車載應用中要求響應速度很快，對各種圖片和視訊的處理精確度要求比較高，在聲音方面，降噪的要求就非常高，如何能夠利用GAN的方式去把聲紋和內容分開，這中間往往牽扯到個人隱私。”徐直軍說到，華為主要目的是要在端側方面開發出高效能的晶片，將盡量多的處理過程在端側完成，爭取提供最好的使用者體驗。

麒麟晶片和昇騰晶片是怎樣的關係？

接近華為的人士表示，麒麟晶片將主打手機處理器，昇騰晶片主要是配合雲服務來使用，像昇騰310這樣的晶片雖然未來也會用於手機、手錶等裝置，但大多是需要低功耗的地方。對此，華為一名Fellow稱，二者關係保密，明年揭曉。