為什麼華為不單獨向第三方銷售晶片？

[釘科技述評]華為不僅是全球領先的智慧手機制造商，同時也有自己的晶片公司華為海思，麒麟系列高階晶片就可以比肩高通的產品，也因此而搭載在華為Mate、P系列高階手機上。

不過，華為的晶片佈局不止有面向智慧手機SoC的麒麟。日前，華為在上海就釋出了算力遠超全球同類產品的兩款AI晶片：昇騰910和昇騰310，既面向資料中心，又面向邊緣、消費終端以及IOT終端品牌。

與麒麟晶片不對外供應一樣，華為方面也表示，華為兩款AI晶片均不會單獨對外銷售，而是以AI加速模組、AI伺服器、雲服務的形式面向第三方銷售。

華為輪值董事長 表示：華為不直接向第三方提供晶片，所以我們跟晶片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬體和雲服務，當然跟提供硬體和雲服務廠商應該會有競爭。

那麼，華為為何不單獨向第三方銷售晶片呢？在釘科技看來，原因有三點：

其一，晶片產能有限而自身需求很大。

僅智慧手機業務來說，華為每年的銷量規模就超過1億臺，2017年達到1.5億臺。如此大的體量，對晶片的需求量極大。即便僅僅是高階系列手機如Mate、P系列採用自己的晶片，其需求量也很大。如僅Mate10手機的累計銷量就超過了1000萬。有限的晶片產能確保華為手機自身的需求已經很難得，對外銷售晶片即便心有餘恐怕也力不足。最新發布的兩款AI晶片，恐怕產能也不會很大，不具備直接對外規模銷售的能力。

其二，保持差異化競爭能力的需要。

即便產能有所提升，恐怕華為也不太願意對外銷售晶片。還是以智慧手機市場來說，目前行業其他企業的高階機型晶片基本都依賴高通，這也就造成了產品在效能上一定程度的同質化。而華為採用自己的高階晶片，可以保持足夠的差異化，也不受高通在產能、供應上的制約，可以按照自己的節奏以我為主開展產品定義、研發和上市銷售。

其三，避免和晶片公司直接競爭。

這一點，徐直軍在接受採訪時其實也提到了。華為自研晶片，從目的上來說還是更好地打通產業鏈，確保華為的軟硬體產品具備競爭優勢。客觀來看，華為晶片能力與國際巨頭相比，還是有不小的差距。

市場研究公司Compass Intelligence釋出的研究報告顯示，在全球前15大AI晶片企業排名表中，前三名是英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名。

不與晶片公司直接競爭，這是華為的策略，恐怕也是客觀實力使然。當然，釘科技相信，事物都是變化的，當華為晶片能力有更大的提升時，參與全球半導體晶片競爭，與國際晶片公司直接競爭，也並不是不可能的。

就當下而言，以AI加速模組、AI伺服器、雲服務的形式對外銷售，對華為來說，是揚長避短之舉。

在釘科技看來，華為不單獨向第三方銷售晶片，和另一家電子巨頭三星有些類似。比如，此前三星的Exynos晶片也是自給自足，後來條件逐漸成熟後也開始向外銷售，比如魅族。

當然，無論怎樣，華為在晶片領域的深度佈局和取得的成就，還是值得行業企業學習的。畢竟，沒有核心能力，就難有產業話語權，也難有良性可持續發展。（釘科技原創，轉載務必註明出處。）