鼎紀電子為您講解盲埋孔知識
1.盲埋孔多層印製電路板製造之層間重合度問題
通過採用普通多層印製板生產之銷釘前定位系統,將各層單片之圖形制作統一到一個定位系統中,為實現製造之成功創造了條件。對於像此次採用之超厚單片,如板厚達到2毫米,可通過於定位孔位置銑去一定厚度層的方法,同樣將其歸到了前定位系統之衝制四槽定位孔裝置的加工能力之中。
2.層壓後之板面流膠問題
鑑於此次盲埋孔多層印製電路板製造之特點,採用本次製造研究所選用的工藝流程,不可避免地會在層壓後,於壓制後板的兩面出現流膠現象。為了保證下面工序之圖形轉移精度和電鍍之結合力要求,需採用人工的辦法,將板面之流膠去除。該過程較為困難,給操作者帶來了不便。為此,在層壓之排板時,我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料,一種為目前採用的聚酯薄膜,另一種為聚四氟乙烯薄膜。經過對比實驗,結果顯示:採用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況,明顯好於採用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今後此類問題的解決,提供了一個參考。
3.圖形轉移之位置精度及重合度問題
眾所周知,按照業界之普遍做法,在此次盲埋孔多層印製電路板製造過程中,對於各內層圖形之製作,我們採用的是銀鹽片模版,通過與單片定位孔衝制相一致的四槽定位孔,進行圖形轉移。鑑於各內層圖形轉移製作前,對各內層板進行了數控鑽孔和孔金屬化製作,因此存在一個四槽定位孔的保護問題。此外,在層壓完成後,進行外層圖形轉移製作時,通常可採用以下各方法進行:
A.按常規採用通過銀鹽片模版拷制的重氮片模版,兩面分別進行對位制板;
B.採用原有銀鹽片模版,按照四槽定位孔進行定位制板;
C.在模版製作時,於四槽定位孔設計的同時,於圖形有效區域外,設計兩個定位孔。然後在外層圖形轉移時,通過此兩個定位孔,進行外層圖形定位制板。