人工智慧新貴耐能的2018：蓄力、迸發與覺醒
2018年，在蓄力中鑄就核心，在迸發中夯實根基，在覺醒中賦能萬物。
2018年，AI晶片產業從野蠻生長轉向大浪淘沙，當喧囂開始散去，當資本趨於理性，當市場轉向務實，產品落地、商業應用等實際成果成為衡量企業競爭力的標尺。於是，新產品釋出、合作簽約、樣板案例等資訊力壓融資報道，成為業界關注的焦點。
2018年，耐能（Kneron）繼續專注終端人工智慧解決方案，從技術、供應鏈、資本等多個維度蓄力，並在產品、市場、品牌等維度迸發，進而為越來越多知名廠商的終端裝置裝上AI大腦，實現AI晶片的“原力覺醒”。
耐能與新思科技合作，共推低功耗AI IP解決方案
蓄力：三力並驅，鑄就核心競爭力
創業三載，耐能一直在蓄力。從技術、供應鏈、資本等多個維度積聚勢能，鑄就企業的核心競爭力。2018年，基於創新解決方案團隊、國際頭部IP供應鏈、A+輪融資等突破，蓄力成效更加顯著。
在技術上，7月，耐能延攬高通多媒體研發部門前總監李湘村出任首席科學家，並組建由多位清華大學等名校本科出身、碩士以上學位的創新解決方案團隊。依託來自加州大學洛杉磯分校、清華大學以及高通、英特爾、三星、貝爾實驗室等名校、名企的核心團隊，耐能在自主原創的人工智慧演算法，神經網路軟體、硬體核心設計等核心技術領域取得領先地位。
在供應鏈上，耐能攜手處理器、機器視覺等領域的國際頭部IP廠商，打造業內首屈一指的IP供應商陣容。在深化與晶心科技（Andes）等廠商合作的基礎上，近期又接連“官宣”與新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）的合作關係。
在資本上，5月，耐能完成李嘉誠旗下維港投資領投的1800萬美元A+輪融資，累計融資額達到3300萬美元。目前，新一輪融資正在緊鑼密鼓地進行中。在AI晶片仍需長期大量投入而資本寒冬將至的情勢下，各路資本的強力加持使耐能得以安心、快速前行。
12月，耐能創始人兼CEO劉峻誠獲評2018 CCTV中國創業榜樣，董明珠親自頒獎
迸發：三力齊發，夯實成長根基
在技術、供應鏈、資本上持續蓄力，使耐能積聚起快速成長所需的強大動能，並在產品、市場、品牌等維度全面迸發，使企業成長的根基更加紮實。2018年，耐能先後釋出兩代NPU IP，並推出支付等級3D AI軟硬體一體化解決方案，最終摘得7項大獎，獲得市場與業界的共同肯定。
在產品上，耐能於3月、9月先後釋出兩代NPU IP，其中9月釋出的第二代NPU IP包括低功耗版KDP 320、標準版KDP 520、高效能版KDP 720等三大產品，整體效能相較於上一代產品大幅提升達3倍，峰值吞吐量最高可達5.8TOPS。11月，推出支付等級3D AI軟硬體一體化解決方案，支援結構光、雙目立體視覺、ToF等三種主流3D感測技術，可廣泛應用於智慧手機、智慧家居、智慧安防、新零售、工業智聯網等領域。
在市場上，耐能與高通、奇景光電、格力、搜狗等全球一線客戶的合作更加深入，基於耐能NPU IP、演算法等的解決方案、終端裝置也相繼推出並逐漸量產。其中，在10月的北京安博會上，奇景光電展出搭載耐能人臉識別演算法、基於結構光技術的SLiMTM 3D感測解決方案，成為耐能3D AI解決方案大規模商業應用的開端。
在品牌上，耐能公司與團隊先後獲得7大權威獎項，包括NSF（美國國家科學基金會）IUCRC ASIC中心產業合作伙伴、Gartner 2018年度Cool Vendors榜單、EE Times 2018年度最值得關注的60家半導體新創公司、CB Insights 2019年度36家Game Changers新創公司，以及創始人兼CEO劉峻誠的第一財經·2018中國最佳國際創業者、2018 CCTV中國創業榜樣、2018深圳創新榜“年度創新領袖人物”等。
11月，耐能推出支付等級3D AI解決方案
覺醒：AI賦能，深耕三大領域
在智慧生態鏈中，晶片技術的進步，往往成為終端裝置升級的先導。由此，晶片廠商素有“原廠”之稱，自上而下的顛覆性創新則有“原力覺醒”之謂。近年來，業界普遍將“原力覺醒”的期待寄託於AI晶片廠商。
對專注終端AI解決方案的耐能而言，原力覺醒在於賦能終端裝置，為它們裝上AI的大腦。2018年，耐能繼續聚焦智慧手機、智慧家居、智慧安防等AI應用最成熟的三大領域，特別是在手機、平板電腦、智慧門鎖、門禁系統、智慧玩具等品類紮根頗深。
僅以3D AI解決方案為例，除了基於結構光技術的奇景光電SLiMTM 3D感測解決方案，基於雙目立體視覺、ToF技術的方案也已在11月騰訊全球合作伙伴大會上展出，其中ToF方案的合作方將在CES 2019揭曉。隨著前述全球一線客戶的3D AI解決方案大規模商用，裝上耐能AI大腦的終端裝置也將不斷湧現，使耐能的原力覺醒實至名歸。
即將到來的2019年，耐能的原力覺醒將更進一步。此前接受媒體採訪時，耐能創始人兼CEO劉峻誠已經透露，即將推出自主研發的NPU IC，並將在品牌塑造、市場拓展、公關傳播等方面採取更大的動作。其中，在即將於當地時間1月8日開幕的CES 2019（第五十二屆國際消費電子產品展）上，耐能不僅將展出最新的3D AI解決方案，還將進行多項重大發布。
9月，耐能釋出第二代NPU IP
大事記
12月27日，創始人兼CEO劉峻誠獲評2018深圳創新榜“年度創新領袖人物”。
12月1日，創始人兼CEO劉峻誠獲評2018 CCTV中國創業榜樣。
11月下旬，入選CB Insights 2019年度引領趨勢的36家新創公司——2019 Game Changers。
11月16日，入選EE Times 2018年度最值得關注的60家半導體新創公司——Silicon 60。
11月1日，推出支付等級3D AI軟硬體一體化解決方案。
9月14日，釋出第二代NPU IP，包括超低功耗版KDP 320、標準版KDP 520與高效能版KDP 720。
7月16日，延攬高通多媒體研發部門前總監李湘村擔任首席科學家。
5月31日，完成A+輪1800萬元融資，李嘉誠旗下維港投資領投。
5月17日，創始人兼CEO劉峻誠被第一財經評為2018中國最佳國際創業者。
5月上旬，入選Gartner Cool Vendors 2018。
3月7日，釋出第一代NPU IP，包括低功耗版KDP 300、標準版KDP 500與高效能版KDP 700。
2月，入選美國國家科學基金會（NSF）產學合作研究專案ASIC中心產業合作伙伴。