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來看看高通驍龍 855 的更多細節

雖說在高通今年的夏威夷峰會首日,新一代的旗艦移動晶片驍龍 855 已經登臺亮相,但官方第一天的介紹只是蜻蜓點水,更多細節是留待今日才正式公開。作為一款以 5G 為主打賣點的新品,S855 的連線能力自然是最值

2019旗艦標配!最強855+全面打孔屏,看完腦仁疼……

轉眼間,2018年的進度條馬上就要撐不住了,對於手機行業而言,今年是充滿變革的一年:從異形屏的全面爆發到滑蓋等機械結構的創新,各大廠商之間的混戰也要告一段落。 就在今天,高通在夏威夷送來了今年的

高通宣佈全球首個屏下3D超聲波指紋技術

根據高通介紹,自家的 3D 聲波感測器這是唯一一個能夠穿透不同型別汙漬準確識別指紋的移動解決方案。此外,這一方案支援纖薄前衛的產品外觀設計,同時具備更高的安全性和準確性。 就目前而言,我們所見到市面上的螢幕

臺積電突遭砍單:7nm產線將面臨部分空載

今天正式亮相的驍龍855晶片大概率是基於臺積電的7nm工藝打造,如此以來,“天字一號”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。 然而,即便如此,一個壞訊息傳來,Digitim

高通:明年底 所有安卓旗艦機都將支援5G

5G成了今天驍龍技術峰會第一日的頭號關鍵詞,甚至比簡單公佈了核心特性的驍龍855還要“明星”。 高通總裁Cristiano Amon(阿蒙)在採訪環節表示,從現在算起的未來一年內,每一家安卓手機制造商

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