明天見 華碩ROG Phone國行版宣佈：驍龍845加持

摘要： 9月11日訊息，華碩官方宣佈將於9月13日下午2:30舉辦新品釋出會，正式釋出ROG Phone國行版。 如海報所示， 華碩ROG Phone號稱要顛覆你對電競手機的定義 ，值得期待。 根據工信部給出的引數，華碩ROG Phone擁有安卓最強配置。 它搭載高通驍龍845處理器，C...

9月11日訊息，華碩官方宣佈將於9月13日下午2:30舉辦新品釋出會，正式釋出ROG Phone國行版。

如海報所示， 華碩ROG Phone號稱要顛覆你對電競手機的定義 ，值得期待。

根據工信部給出的引數，華碩ROG Phone擁有安卓最強配置。 它搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達到了史無前例的2.96GHz，這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦，效能比其它驍龍845機型更為強悍（其它驍龍845機型的CPU主頻為2.8GHz）。

除了旗艦級晶片， 華碩ROG Phone其它規格同樣是高階標準。它採用了6.0英寸18:9 AMOLED全面屏、90Hz重新整理率，配備8GB記憶體，提供128/512GB儲存，電池容量為4000mAh。

更重要的是，華碩ROG Phone針對散熱系統進行大幅改良。 它內部塞入了一片中空散熱金屬板，內含液體。當手機元件開始發熱時，散熱板內的液體會吸熱變成氣體，並擴散到散熱板的其它區域與金屬後蓋部位，達到熱能交換與散發的效果。

此外，本次釋出會除了ROG Phone之外，還會推出PC裝置，我們拭目以待。

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