7nm 64核心！華為首次公開ARM伺服器晶片：自主架構

原標題：7nm 64核心！華為首次公開ARM伺服器晶片：自主架構

在今天召開的智慧計算大會暨中國智慧計算業務戰略釋出會上，華為宣佈了全新的智慧計算戰略，將旗下伺服器產品線提升為智慧計算業務部，作為華為AI戰略的重要一環，同時官方首次披露了多款在研的新品。

華為的智慧計算是建立在晶片基礎之上的，這從華為現場釋出的諸多晶片也得到體現。

傳聞已久的華為ARM伺服器計算晶片正式亮相，型號為“Hi1620”。

這款面向資料中心的晶片將在2019年推出，採用臺積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支援48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，並支援八通道DDR4-2933記憶體。

7nm 64核心！華為首次公開ARM伺服器晶片：自主架構

其實，這款晶片已經是華為的第四代伺服器平臺，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二級快取、1MB三級快取，支援40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網路，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。

據說封裝尺寸達60×75毫米，功耗範圍100-200W，最多可以四路互連。

7nm 64核心！華為首次公開ARM伺服器晶片：自主架構

同時華為首次宣佈，2019年將正式推出全球首個智慧SSD管理晶片“Hi1711”，內建AI管理引擎、智慧管理演算法，提供智慧故障管理能力，包含運算模組、I/O模組安全模組。

Hi1711晶片採用臺積電16nm製程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支援PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智慧加速、多流、原子寫、QoS等等，並且壽命延長20％。

華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制晶片的研發。