專利申請表明：Oculus Quest將會有主動冷卻系統

Oculus的一項專利申請揭示了Oculus Quest的冷卻系統的細節。

獨立的VR頭顯比基於PC的頭顯會產生更多的熱量，因為CPU和GPU在耳機內部，而不是在PC內部。在 Oculus Connect 5， Oculus證實Quest使用了“內建風扇的主動冷卻”系統。

在Oculus Go的釋出會上，該公司創始人帕爾默·勒基（Palmer Luckey）釋出了這款頭顯的拆卸圖片。 該公司透露，他們有一個熱管冷卻系統，該系統使用頭顯的前面板作為散熱片，將使用者面部的熱量帶走，以便熱量大面積的散去。

冷卻是計算裝置中經常被忽略的一個方面，它與效能有很大的關係。Go的冷卻系統使它能夠比智慧手機更好地散熱。這意味著雖然它使用了與Galaxy S7相同的Snapdragon 821 SoC，但它實際上具有“ 顯著更高的效能”，因為S7如果達到了最高溫度就必須降低CPU和CPU的速度（稱為“熱限制”），而 Go可以根據需要保持其速度。 考慮到即使是被動冷卻也使Go“顯著”更快，主動冷卻可以進一步提升Snapdragon 835在Quest中的效能。

Oculus將Quest的主要用途視為遊戲，並期望它與Nintendo Switch競爭，而主動冷卻可能有助於實現這一目標。

在之前，我們曾橫評過多款VR一體機，發熱現象還是存在，但實際體驗中可以讓人接受。Oculus Quest會採用獨立的冷卻系統一定會提升使用者體驗。當然，實際的結果還需要經過測試才知道。

題圖來自：uploadvr

原文連結：：https：//uploadvr.com/oculus-quest-fan-internals-revealed/

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