海外融資丨美國晶片公司Ambiq Micro完成2800萬美元E輪融資

11月5日訊息，據DealStreetAsia報道，總部位於美國德克薩斯州奧斯汀市的半導體晶片技術開發公司Ambiq Micro宣佈完成了一筆2800萬美元的E輪融資，投資方為新加坡知名風險投資公司EDBI。截至目前，Ambiq Micro公司的融資總金額已經達到了1.318億美元。

Ambiq Micro是全球領先的物聯網晶片設計公司，也是一家專注於研發超低功耗晶片產品的高科技創企，擁有全球最低功耗的SPOT晶片技術。該技術於上世紀被物理學家發現，並在美國密西根大學進行了深入研究，後經六年時間的發展，終於在2010年正式應用到了晶片產品之中。SPOT技術重新定義了超低功率半導體的含義，為晶片建立了新的標準，從而使得功耗做得更低。顯然，Ambiq Micro公司已經成為了這一領域裡的佼佼者。

目前，Ambiq Micro公司旗下主要有兩類旗艦晶片產品。

第一類是具有最低功耗的微控制單元（MCU）晶片產品。此類產品採用了Cortex-M4核心，含浮點運算，具備Sensor Hub管理能力，內建了一個+/-2°C的溫度感測器，同時該產品還具有50個GPIO的64腳4.5 x 4.5mmBGA封裝，以及尺寸進一步優化的具有27個GPIO的41腳2.49 x 2.90mmCSP封裝。此類低功耗微控制單元晶片產品主要適用於可穿戴裝置、行動式裝置、感測器Hub、醫療健康裝置、儀器儀表等低功耗小體積的應用場景。

第二類是全球最低功耗的時針晶片（RTC）產品。使用此類產品能夠簡化晶片製造商的電路，使用體積更小、價格更便宜的鈕釦電池就能滿足運轉需要（SR512鈕釦電池即可使用30年），而且還省下了復位晶片和帶電可擦可程式設計讀寫儲存器（EEPROM）的成本。此類低功耗時針晶片產品除了同樣適用於可穿戴裝置、行動式裝置和儀器儀表之外，也能應用在追蹤器和無線射頻識別裝置等產品上。

事實上，有很多晶片製造行業領導品牌和OEM廠商都採用了Ambiq Micro的技術來為消費者打造更具功能性和創新性的低功耗裝置產品，其中就包括知名晶片製造商臺積電和華為。去年，華為就已經選擇採用Ambig Micro低功耗晶片、並以臺積電40奈米近閾值電壓技術（Near-Vt technology）製造生產的Apollo2平臺來驅動推出全新輕型健身可穿戴式系列產品，比如華為智慧手環Band 2 Pro。（編譯/Tino）