高通下一代晶片名稱終於確定了，就叫驍龍855，支援5G通訊技術

前些日子，高通正式發出了下一代高通旗艦晶片的釋出會邀請函，根據邀請函資訊透露，高通將於本月的4至6日在夏威夷舉辦溝通會，屆時會正式釋出新款的晶片。而到目前為止，有關於下一代旗艦晶片的具體名稱仍然還是一個謎，此前大部分人認為高通下一代晶片的名稱將會是8150。

根據外媒最新的訊息，高通最新的旗艦晶片仍然會被命名為855，而不是此前的8150。至於這則訊息，來源為高通官方，很大的可能是因為時差的原因，高通的工作人員提前把相關資訊洩露出來了，而目前此訊息已經刪除。

高通855將是會採用臺積電的7nm工藝，並且整合獨立NPU神經網路單元，AI效能大幅度加強，855也將會市面上首款集成了5G通訊模組的移動晶片，明年將會有更多的廠商採用高通855晶片來試水5G網路。