vivo首款雙面摺疊屏新機曝光：搭載高通855處理器

摘要： vivo首款摺疊屏新機曝光:或命名NEX Flex 隨著智慧手機行業技術壁壘的不斷突破，現如今的智慧手機已經用上了隱形式螢幕指紋識別、3D人臉識別、TOF 3D等高階技術。而曾經只存在於電影中的可摺疊柔性屏手機也將於2019年成為量產智慧手機中的一員。 據本站最新打探的訊息，...

vivo首款摺疊屏新機曝光:或命名NEX Flex

隨著智慧手機行業技術壁壘的不斷突破，現如今的智慧手機已經用上了隱形式螢幕指紋識別、3D人臉識別、TOF 3D等高階技術。而曾經只存在於電影中的可摺疊柔性屏手機也將於2019年成為量產智慧手機中的一員。

據本站最新打探的訊息，vivo將於明年推出旗下首款雙面柔性可摺疊新機，目前內部命名擬定的是——vivo NEX FLEX。據瞭解，vivo NEX FLEX現階段的工程機配備有一塊具有高延展性、可彎曲特性的OLED柔性顯示屏，手機將部分不可彎曲的元器件集合在不能彎曲的部分。手機螢幕可彎曲部分的鉸鏈由滑板和連桿組成，連桿的第一端滑動鉸接在芯軸上，第二端與殼體轉動連線，從而實現柔性顯示屏的展開與摺疊，且不破壞可摺疊移動終端的外觀完整性。

值得一提的是，現階段各大手機廠商測試的可摺疊柔性屏智慧手機大都均面臨著抗摔和抗衝擊性能問題。由於新材料未能量產運用於智慧手機，目前大多數可摺疊柔性屏手機的外觀設計會比主流的全面屏手機厚實，四周邊框控制同樣不理想，不太符合主流消費人群的審美。

或搭載高通驍龍855處理器

據瞭解，vivo NEX FLEX有望搭載高通驍龍855（驍龍8150）處理器，這顆處理器基於全新臺積電7nm FinFET製程工藝打造，採用1大核+3中核+4小核的三叢集CPU架構，頻率分別是2.84GHz、2.4GHz和1.78GHz，大核是半定製的Cortex-A76，GPU則採用全新研製的Andreno 640，理論CPU效能提升約35％，GPU效能提升約20％，安兔兔評論跑分在36萬左右。

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