“挖孔”全面屏大戰:華為nova4憑何勝出?
【手機中國新聞】手機全面屏大戰在經過了多輪交鋒後,陷入了一個停滯期。無論是劉海還是升降,似乎都無法再次引起消費者們的購買慾。在焦灼的戰況下,華為和三星紛紛出手,打響了下半場的戰役。12月3日,華為和三星相繼亮出了“挖孔”全面屏新機,華為稱之為“極點全面屏”。從兩家放出的真機圖來看,他們的前置鏡頭都被放置在了螢幕左上角,內部設計、結構成為了大家關心的重點。
為了進一步推進全面屏的極限,華為和三星兩家大廠紛紛決定“挖孔”的設計。據業內人士表示,該項技術的難點在於,螢幕挖孔給手機的結構帶來了巨大的挑戰。為了提高強度和防摔能力,華為nova4在攝像頭部位加入了輔助支架。通過反覆測試挑選材質、結構設計,並且申請了專利。輔助支架的加入,很好的保證了攝像頭部位的強度,這樣的夢幻設計才得以實現。
在“挖孔”技術方面,三星採用的是通孔through hole方案、華為nova4用的是盲孔blind hole方案。三星目前還沒有解決透光率和偏色問題,採用的通孔方案需要打透所有的螢幕層,挖孔的直徑就會大一些;而解決了這一問題的華為,則採用了blind hole方案,開孔直徑僅為4.5mm,最大程度的保證了螢幕的視覺觀感。就目前的訊息來看,華為nova4在技術上無疑更勝一籌。再配合強勢的拍照體驗,無疑會再次引領全面屏的新風潮。