耐能與新思科技合作，共同推廣低功耗AI IP解決方案
近日，終端人工智慧解決方案廠商耐能(Kneron)和全球半導體設計製造軟體與IP領導廠商新思科技(Synopsys)共同宣佈，將結合耐能針對終端裝置所設計的神經網路處理器(Neural Processing Unit , NPU)與新思科技ARC ® 處理器，推出低功耗AI IP解決方案。雙方將共同展開進一步的合作推廣計劃，攜手拓展市場，以加速終端人工智慧的開發與應用。
2018年9月，耐能釋出新一代終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series
耐能創始人兼CEO劉峻誠表示：“耐能很榮幸與新思科技共同合作推出低功耗AI IP解決方案，結合耐能NPU 低功耗、體積小的特性與新思科技ARC ® 處理器的優異效能，協助客戶採用終端人工智慧解決方案的進度。低功耗AI IP解決方案可應用於智慧家居、3D人臉解鎖以及對能耗和空間有高度要求的物聯網裝置，且能滿足複雜的計算需求。”
新思科技全球副總裁兼臺灣總經理李明哲表示：“新思科技的AI解決方案最近獲得2018 世界電子成就獎(World Electronics Achievement Awards , WEAA2018)的肯定，當中的核心技術之一即是ARC ® 處理器解決方案，它可以有效協助設計工程師提升設計效能及整合實際軟體應用。耐能NPU具備領先業界的低功耗特性，能與新思科技ARC ® 處理器有效協同計算，以提升整體計算能力。我們預期雙方的合作將讓終端人工智慧應用更快速地普及。”
耐能終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series具低功耗、體積小的特性，同時提供強大的計算能力與優異的能耗效率，可應用在智慧手機、智慧家居、智慧安防，以及對能耗和空間有高度要求的可穿戴裝置等。全系列產品的功耗為百毫瓦(mW)等級，針對特定的應用，甚至可降至5毫瓦以下 ， 峰值吞吐量(Peak Throughput)最高則可達5.8 TOPS（每秒萬億次計算）。
搭載新思科技ARC ® 處理器的開發板
新思科技是提供AI SoC設計與驗證、AI相關軟硬體及演算法開發解決方案的領導廠商，並積極與耐能等全球AI解決方案領導廠商合作，共同推動AI技術優化與產業發展。新思科技的主要AI SoC解決方案包括Platform Architect™ Ultra，能有效執行多核心架構的動態模擬，在設計初期即能提供AI晶片優化的設計架構 ; 包括 ARC ® 處理器在內的DesignWare ® IP 系列產品組合，內建影象CPU核心以及可程式設計卷積神經網路(ConvolutionNeural Network，CNN)引擎的嵌入式影象處理器，以及介面IP ; 還有因應AI SoC需求的Fusion Design Platform™, 從 RTL Synthesis、測試、實體設計實作、實體驗證與籤核到Verification Continuum™ 驗證平臺等流程，提供整合而無縫接軌的技術支援。