5G旗艦機對比:華為可摺疊VS摩托羅拉模組化
【環球網科技綜合報道】據國外網站VentureBeat 11月19日報道,華為和摩托羅拉正在分別開發風格迥異的旗艦機,一個主打可摺疊,一個標榜模組化,兩款手機將於2019年釋出。
據韓國電子新聞(ETNews)報道,華為已向韓國運營商展示了即將推出的摺疊式5G手機版本,據說該版本“比預期完成度更高”。就像三星本月早些時候推出的摺疊裝置一樣,華為手機使用者拿著一個看似厚實的錢包式手機裝置,便可開啟迷你平板電腦大小的螢幕。
如渲染圖中所示,華為5G手機採用三重設計,將5英寸手機螢幕與8英寸平板電腦螢幕相結合。尺寸較小的螢幕展開在外面,而尺寸較大的螢幕則摺疊成兩半,堆疊在另一小螢幕的下方。電子新聞報道稱,華為5G的螢幕比三星可摺疊手機的螢幕更大,其價格可能會達到10414元人民幣。
令人感到驚奇的是,華為摺疊手機顯然計劃在韓國首次亮相。這意味著中國製造的手機將直接與三星Galaxy F手機同場競爭。華為5G手機有望在2019年世界行動通訊大會上亮相,並可能在明年三月至四月期間推出。
據XDA開發者的另一份報告稱,摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機,該款手機是一款基於下一代高通驍龍8150晶片組的模組化旗艦機。該報告指出,Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本,與先前宣佈的5G Moto Mod合作,並可能命名為Moto Z4。預計將執行Android 9 Pie,可能搭載螢幕下指紋,配置包括32GB儲存和4GB 記憶體等。
配備更新更快的CPU可能會使Odin使用更高解析度的螢幕並利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣佈的驍龍8150,又名驍龍855,據說採用的是7nm製作工藝,包括採用1+3+4的大中小三核心架構設計,可以根據需要進行不同的啟用,提供額外的馬力。
與華為的摺疊式5G手機不同,摩托羅拉的Odin尚未公佈手機發布的日期。但它的功能表明,它將比華為和三星的可摺疊手機更加實惠,不過沒那麼出眾。(實習編譯:郭星 審稿:李宗澤)