手機廠商中低端機配高階芯 高通聯發科很不爽

騰訊科技訊 全球智慧手機出現萎縮，中國市場跌幅甚至接近兩成，這也影響到了上游的晶片供應商。據行業媒體最新訊息，市場競爭迫使手機廠商在中低端產品中配置高階處理器，這影響了晶片廠商的產品形象和利潤。

據中國臺灣電子時報網站引述行業訊息人士稱，2019年，全球的智慧手機廠商為了刺激換機需求，將以更低的價格銷售新機型。而一些手機廠商最近的產品和營銷策略，也導致高通、聯發科、展訊銳迪科等手機處理器製造商毛利率和盈利受到影響。

訊息人士稱，在手機市場低迷大背景下，手機廠商被迫以中端機的價格銷售高階手機，或是在中端手機中採用高階處理器。

訊息人士表示，對於手機晶片製造商來說，手機廠商的這些舉動將導致晶片的產品週期縮短，積壓利潤空間，另外旗艦和高階手機處理器（SOC，整合基帶處理器和應用處理器的系統晶片）的市場地位遭到降級。

目前，美國高通公司推出了驍龍8、7、6和4系列來滿足手機廠商在高中低端的產品需求。

今年，高通推出了驍龍7系列，並且在驍龍6系列中整合了全新的人工智慧功能，以便迎合中國手機廠商以低價格銷售高階機型的趨勢。

據報道，在大約3000元價位（人民幣，下同）的中低端手機中，中國手機廠商開始更多使用驍龍6和驍龍7系列處理器。另外在4000元到5000元的手機產品中，廠商開始使用驍龍8系列處理器。

訊息人士稱，根據預測，在高通公司明年手機晶片的總收入中，驍龍8系列預計佔到50%甚至是70%，因此最近手機廠商的市場營銷將會讓高通感受到更大的壓力。

聯發科目前尚未推出高階旗艦手機的全新晶片解決方案，該公司現有的Helio P60、P70、P22和A22主要關注全球中端和低端手機市場。

據報道，聯發科如今已經無法將人工智慧功能作為高階處理器的賣點，原因是人工智慧甚至已經成為低端手機的標配功能。訊息人士稱，如果聯發科希望把自己的毛利率提升到40%的水平，則可能被迫調整Helio處理器的成本結構。（騰訊科技編譯/晨曦）