聯發科成先驅,海思與高通先後使用三簇CPU叢集設計
集微網訊息,聯發科的X20作為世界上首款採用三CPU叢集設計的處理器(三個叢集分別是兩個2.5GHz Cortex-A72核心、四個2.0GHz Cortex-A53核心以及四個1.4GHz Cortex-A53核心),雖然被網友們吐槽“一核有難多核圍觀”,但是它的三簇CPU叢集設計卻成了未來移動處理器的趨勢,先後被海思與高通採用了,證明這一設計架構還是有很強的前瞻性。
先是海思,在最新發布的麒麟980處理器中,它採用了跟聯發科X20一樣的三簇CPU叢集設計,分別由兩個2.6GHz Cortex-A76核心、兩個1.92GHz Cortex-A76核心以及四個1.8GHz Cortex-A55核心組成,憑藉7nm的先進製程,單核跑分衝上3000+,一舉拿下多個世界第一。
接下來是高通,爆料達人Roland Quandt今日在社交網路給出了驍龍8150(驍龍855)的新料。他表示,驍龍8150也將跟聯發科X20與麒麟980一樣的結構設計,即超大核心+大核心+小核心的架構設計。
看到這估計成為先驅的聯發科估計要怒了,三簇CPU叢集設計明明是自己先搞出來了,結果沒有收到鮮花與掌聲,而姍姍來遲的海思卻大獲成功,高通有望跟進,那個蠢蠢欲動的三星Exynos可能也會那樣做。
按照聯發科的說法,三簇CPU叢集設計的好處就是能夠應對手機使用的各種場景,在玩遊戲等場景時,就啟用超大核心,日常使用則是呼叫大核心與小核心,待機等則是小核心執行,這樣就能兼顧效能與省電。
從聯發科X20/30的備受爭議,到麒麟980的成功,看來三簇CPU的叢集設計是沒有問題,只是聯發科自己不能很好的平衡三簇下的效能與功耗,所以聯發科成了該設計的先驅。(校對/Musk)