Cascade Lake-X與現在的Skylake-X變化不大，甚至主機板都不用換

Intel在本月正式開賣的第九代Core X處理器其實依然是Skylake-X架構，只是把內部的導熱材料換成了釺焊，而真正的新架構Cascade Lake-X要等到明年才會出現，不過我們不要對這個新架構給予太大期待，它可能與現在的沒太大差別。

ofollow,noindex">The Motley Fool 表示HEDT平臺的Cascade Lake-X和現在的Skylake-X並沒有什麼重大改變，伺服器平臺的Cascade Lake-SP的基本架構其實和Skylake-SP是一樣的，不過增加了對深度學習Boost和傲騰DC記憶體的支援，而且還修正了熔斷和幽靈兩個重大安全漏洞，採用14nm++製程，然而由於成本上的問題傲騰DC記憶體應該不會下放到HEDT平臺，而深度學習Boost功能基本上在常規應用上沒多大作用。

那麼基本上Cascade Lake-X的變化就剩下14nm++工藝帶來的頻率提升了，說真的可能只會帶來200MHz或300MHz的提升，核心數依然是18個，別指望新工藝到來之前會有多大改變，畢竟HEDT平臺還是要追求下高頻的，但現在14nm++工藝讓多核與高頻不可能同時兼顧。

Cascade Lake-X處理器依然會使用LGA 2066介面，對此Intel應該不會為其推出新的晶片組，畢竟Intel HEDT平臺的壽命是很長的，X299主機板誕生到現在也就1年多而已，壽命還沒到終點，而對於那些需要多核心的使用者來說28核的Xeon W-3175WX處理器是一個選擇，不過這貨用的是LGA 3647平臺，支援6通道記憶體，成本將會比先有的LGA 2066高不少，當然說到堆核心還是AMD厲害，剛釋出的7nm Zen 2架構64核EPYC瞭解一下。