蘋果招募晶片工程師 招到高通、英特爾家門口

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新浪科技訊 北京時間11月16日早間訊息， 蘋果 正在 高通 總部聖迭戈積極招募工程師，希望招聘能夠開發無線元件和處理器的設計師，從而進一步削弱高通在iPhone晶片供需關係中的地位。

蘋果本月在其官網上釋出了10條跟晶片設計崗位相關的招聘啟事，工作地點都位於聖迭戈。這也標誌著蘋果首次在南加州地區公開招聘晶片設計人員。

招聘啟事顯示，這些工程師要從事多種型別的晶片元件設計，包括該公司的“神經引擎”人工智慧處理器和無線晶片。

蘋果還在招募各類硬體和軟體工程師來開發無線元件，表明該公司可能增加新的工作地點來生產無線晶片。他們已經在多個地方招募了晶片設計師，包括 ofollow,noindex">英特爾 、 AMD 、英飛凌和東芝等重要晶片企業的駐地。

蘋果的晶片設計總部仍然位於其北加州總部。該公司正在iPhone中逐步增加自主設計的晶片。這也使得該公司的旗艦產品得以與競爭對手區分開來，還可能幫助其控制成本。

該公司迄今為止已經為AirPods和Apple Watch釋出了無線晶片，但尚未針對iPhone生產全部自主設計的無線系統。蘋果目前正在尋找在LTE和藍芽等主流無線協議方面擁有豐富經驗的工程師，以及在5G和毫米波等新技術領域擁有一定經驗的技術人員。

iPhone內部最重要的無線元件是調變解調器，這也讓該裝置可以與基站相連，從而實現上網和通訊。從2011年開始，蘋果就一直使用高通的調變解調器，但2017年開始同時使用英特爾的調變解調器。在跟高通持續不斷的專利糾紛中，蘋果今年在最新裝置中停用了高通的調變解調器。

在高通後院招募無線技術專家只會導致雙方對抗升級，表明蘋果會進一步依賴外部晶片製造商，還有可能自主開發更多無線晶片。該公司已經設計了主處理器、圖形處理器等晶片，還為Mac電腦設計了一些專用功能。該公司甚至開始在部分產品中使用自己的電源管理元件。另有報道稱，蘋果最早將於2020年在部分Mac電腦中替換英特爾處理器。

蘋果拒絕對此置評。高通也拒絕作出迴應。

目前還不清楚蘋果是否已經在聖迭戈開設新的辦事處，還是準備將新招募的工程師安置到其收購的Shazam和Emotient兩家公司的辦事處。(書聿)