高通驍龍8150難產拖累眾手機廠商，神助攻華為Mate20！
隨著華為麒麟980和蘋果A12 Bionic處理器的面世，智慧手機晶片正式進入7nm時代，由於聯發科技退出了高階手機晶片的研發，所以還值得期待的7nm晶片還剩下高通“驍龍855”和三星Exynos 9820。麒麟980已伴隨華為Mate20系列的四款新機上市，A12 Bionic也伴隨三款新iPhone上市，三星Exynos 9820就算上市也是留給自己旗艦機型使用，對大多數廠商和消費者而言，高通“驍龍855”才是最值得他們期待的旗艦級手機晶片。
業界早就傳言高通的下代旗艦晶片並不是“驍龍855”，而是被命名為“驍龍8150”，採用臺積電的7nm FinFET工藝，是高通旗下首款支援NPU的晶片，在AI功能上提升很大，用新命名方式來彰顯它的升級幅度之大。據外媒爆料，驍龍8150的名稱已經現身Android 9 Pie的系統檔案和藍芽認證檔案中，算是確定了該晶片的命名方式。
根據Roland Quandt的爆料訊息來看，驍龍8150採用了和麒麟980相似的三簇CPU核心叢集設計，擁有2顆大核+2顆中核+4顆小核式的核心設計。目前全球最強的手機晶片為蘋果的A12 Bionic，麒麟980位列第二，通過跑分來看各方面都略高於驍龍845，蘋果和華為的晶片再強也僅供自家使用，所以很多廠商和使用者都在焦急的等待驍龍8150的到來，據稱驍龍8150將在12月份的夏威夷年度峰會上亮相。
驍龍8150在12月份亮相，手機廠商想採用併發布的話至少要等到明年初，所以近期釋出的多款旗艦機型都採用了驍龍845處理器。在筆者看來，高通在驍龍8150的研發速度上慢了華為和蘋果很多，很多使用者也都因更強悍的7nm晶片而轉投了華為和蘋果，雖說大多數Andriod廠商還得乖乖等它（沒有選擇），但它卻拖累了很多廠商，萬一友商將新款處理器外售，高通的損失就非常慘重了，你說呢？ ofollow,noindex"> 返回搜狐，檢視更多
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