明年二季度5G手機將大規模上市 行業提速三個月

[ 摘要 ]主要的智慧手機品牌將會在明年上半年推出5G手機，而高通、聯發科等晶片製造商也已經把晶片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度。

騰訊科技訊 在全球範圍內，移動運營商正在謀劃從4G到5G網路的升級，5G也將帶來巨大的市場機會和創業空間。據臺灣媒體最新訊息，晶片、手機廠商等行業的進度被提前了一個季度，明年二季度，5G手機將在全球放量銷售。

5G是一個巨大的產業鏈，手機晶片廠商、智慧手機品牌、電信裝置製造商、移動運營商、移動網際網路公司將分享5G帶來的巨大蛋糕。

據臺灣電子時報引述行業訊息人士稱，之前手機行業普遍預期5G手機將會在2020年全面啟動，不過主要的智慧手機品牌將會在明年上半年推出5G手機，而高通、聯發科等晶片製造商也已經把晶片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度。

行業訊息人士稱，實際上從2017年的下半年開始，電信運營商、手機廠商、電信裝置製造商等已經為5G網路在2019年試驗性運營進行相關的部署，正式的商用時間則是2020年。

訊息人士稱，高通公司已經得知，一家主導的智慧手機品牌計劃在明年的上半年和下半年，各推出一款5G手機。這一訂單已經讓高通5G手機晶片的量產時間提前了一個季度。

高通的5G手機晶片包括了驍龍應用處理器、和移動基站通訊用的基帶處理器以及天線晶片等。

行業訊息人士稱，在明年初的美國國際消費電子展和西班牙巴塞羅那世界行動通訊大會上，5G裝置和終端產品將成為主角。明年二季度，5G手機將大規模上市，這比行業原定時間表提前了一個季度。

訊息人士指出，在5G晶片市場，智慧手機仍然會扮演主導角色，不過市面上也會出現更多使用5G的物聯網、智慧家居、智慧城市、人工智慧裝置等應用。

聯發科是高通之外的全世界第二大手機晶片製造商。據報道，高通計劃在明年二季度開始大規模生產5G基帶處理器“Helio M70”，製造業務將外包給臺積電，使用臺積電最新一代的7納米制造工藝。

訊息人士稱，聯發科給雲端計算、人工智慧、網路視訊等領域提供的5G晶片原定在2020年交付，但是預計將提前到2019年。5G晶片也將成為聯發科的業績增長新動力。

在5G的商用方面，美國電信運營商頗為積極。之前，AT＆T、Verizon兩大電信巨頭均宣佈，將於今年內在美國多個城市建設5G試驗性網路，為未來的全面商用奠定基礎。

全世界最大的移動運營商“中國移動”也在最近宣佈，已經在中國多座城市建設了5G試驗性網路，到明年三季度，將會在全國建成正式商用的5G網路。

另據報道，中國聯通也在國內十多座城市開始5G網路建設和測試。

在4G時代，人們通過智慧手機享受到了幾十兆、幾百兆的網速，而在5G時代，手機網速將提升到幾千兆水平，手機和移動基站之間將具備堪比光纖網路的網速。消費者離線快取一部電影或電視劇，只需要幾秒鐘時間。

5G的到來不僅將提高普通大眾使用移動網際網路服務的體驗，5G的超高網速也將孕育出新的科技應用和創業機會，比如自動駕駛汽車也將通過5G保持隨時隨地線上。（綜合/晨曦）