跑分公佈！英特爾10nm十代酷睿真容揭曉：核顯效能大幅提升
幾個月以來，英特爾一直在努力推出代號為“Ice Lake”的第10代10納米矽處理器，並且公佈了系統級特性和規格等一小部分細節。如今，隨著這款晶片終於要用在PC上（Athena專案），它的全部細節——包括具體產品型號、引數終於浮出水面。
“Athena”專案在很多方面與英特爾2011年推出的超級本規格不同。該專案中，大部分重點都放在延長電池續航時間：英特爾表示膝上型電腦稍後宣佈今年根據該計劃，每次完全充電至少需要9個小時的實測使用。
首先來看看Ice Lake這款英特爾研發了數年中間又幾經中斷的超級晶片。英特爾現在正抓住一切機會為其新的10nm處理器大造聲勢。
三星多年來一直在生產10nm處理器，而蘋果的A12X片上系統（專為移動裝置而非PC設計）採用臺積電的7nm工藝製造。
據說新的第10代核心處理器在三個特定領域得到了改進。英特爾表示，該晶片在設計時充分考慮了人工智慧。有一個新的“專用指令集”用於支援CPU上的神經網路和用於後臺工作負載的專用引擎。
第二個改進是圖形功能。英特爾副總裁Ran Senderovitz表示，該晶片的新圖形架構效能是前一代晶片的兩倍，它實現了自2015年Skylake微體系結構推出以來晶片圖形效能的最大飛躍：GPU核顯在十代酷睿上取得突破，基於11代架構，圖形效能比上代提升一倍，可以流暢執行1080p遊戲，或者進行4K視訊編輯、快速應用視訊濾波器、高解析度照片處理等，同時首次支援VESA自適應同步(《塵埃拉力賽2》/《堡壘之夜》等遊戲)、首次融入可變速率著色(VSR)、首次支援BT.2020色彩規範可顯示10色彩的4K HDR視訊。
十代酷睿還具備Intel GNA專用引擎，以極低的功耗執行語音處理、噪聲抑制等後臺工作負載，從而最大限度地增加電池續航時間。
最後，新晶片將增加對更高效、更快速的Wi-Fi 6標準的支援，並且它將讓PC製造商構建具有多達四個Thunderbolt 3埠的機器。
（英特爾10nm十代酷睿具體引數規格）
英特爾此次正式釋出了多達11款十代酷睿處理器，專為輕薄型筆記本設計。Ice Lake將包括U系列、Y系列兩類，前者熱設計功耗28W或者15/25W，後者9/12W。詳細型號和引數如下：
U系列共有六款，旗艦型號i7-1068G7、i7-1065G7、i5-1035（有三個不同版本）、i3-1005G1（唯一的雙核心四執行緒）；Y系列，i7/i5都是4核心8執行緒，另外還有i7-1060G7、i5-1030G7、i5-1030G4、i3-1000G4、i3-1000G1幾個型號。
橫空出世
當它們開始出現在計算機中時，將有11種不同的晶片，從低端Core i3到四核Core i7。英特爾沒有給出確切的日期，但很可能在聖誕季的時候你就能看到使用新的Ice Lake晶片的膝上型電腦。符合Project Athena規格的膝上型電腦也是如此。
在Computex上，有四款膝上型電腦將在Ice Lake上亮相：Acer Swift 5，戴爾XPS 13英寸2合1，HP Envy 13和聯想S940。9月舉行的年度消費電子貿易展IFA Berlin，很可能會有搭載該晶片的裝置亮相。
代號為Comet Lake的另一款第10代英特爾晶片出現了一些混亂和相當多的漏洞，但迄今為止英特爾所公佈的資訊來看，它將在8月下旬提供更多細節。
當然，圍繞英特爾新晶片的最大問題之一是蘋果即將推出的膝上型電腦是否採用最新的英特爾晶片架構，或者英特爾是否會被納入蘋果的長期PC路線圖中。據彭博社報道，蘋果計劃從2020年開始在Mac上開始使用自己的定製晶片。蘋果和英特爾均拒絕對此發表評論。
然而，如果你猜測今年秋天釋出的新款蘋果電腦MacBook Air（去年10月或明年初推出）的新款仍將在英特爾晶片上執行，這也不是不可能。去年的MacBook Air採用了第8代英特爾酷睿處理器，最近釋出的MacBook Pro可以訂購第9代晶片。
英特爾第10代處理器的正式釋出，恰好就發生在蘋果砸10億美元收購其調變解調器業務之後。
外媒評測
外媒AnandTech對英特爾10nm第十代低壓酷睿處理器提前進行了評測。Geekbench跑分方面，15W的i7-1065G7單核跑分5665，超過了25W模式下的i7-8565U，更是大幅領先15W模式下的i7-8550U，多核跑分領先的比例更大。
在CineBench上，15W的i7-1065G7單核跑分461分，碾壓上代，多核的提升不是很大：
其他後續型號
設計一代CPU通常需要4年時間，而目前英特爾已經有Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號的晶片浮出水面。
其中，Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認，預計2020年推出，10nm工藝，在英特爾的10nm工藝節點上生產，採用新CPU架構（Willow Cove）、Xe顯示卡（Gen 12）、最新的螢幕顯示技術和下一代I/O介面(PCIe 4.0)。