ISSCC 2019國內入選論文18篇，儲存晶片領域首次入選

在半導體領域，每年都會有幾次頂級學術會議，年初有ISSCC國際固態電路會議，年中有Hotchips，年底還有IEDM，ISSCC可以說是每年半導體領域的技術風向標。近年來伴隨中國半導體行業的發展，國內入選ISSCC論文的數量也在增加，五年前的2013年ISSCC大陸僅有3篇論文入選，大陸+港臺合計也只有6篇，2018年達到了14篇，首次超過日本，ISSCC 2019會議上大陸+港澳的總論文數達到了18篇，其中大陸9篇，而且首次有儲存領域的論文入選。

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference國際固態電路峰會）是IEEE固態電路協會主辦的國際性半導體固態電路學術會議，始於1953年，60多年的歷史積累使它成為國際上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，有著積體電路行業奧林匹克大會的美譽，它收錄的論文晶片測試結果才能發表，所以含金量很高，不是灌水灌出來的。

中國積體電路設計業2018年會暨珠海積體電路產業創新發展高峰論壇日前在珠海召開，昨天還舉行了晶片奧林匹克IEEE國際固態電路峰會ISSCC 2019中國發佈會，IEEE會士、ISSCC國際技術委員會委員及中國區代表餘成斌教授介紹了ISSCC 2019國際固態電路會議上中國大陸、香港及澳門入選論文的情況，這次入選的論文總數達到了18篇，超過了臺灣地區，目前僅次於美國、韓國。

今年總計有609篇論文入選，其中被收錄的有193篇，通過率並不高，其中大陸有9篇論文入選，主要來自國內的高校，復旦大學有3篇，清華大學有2篇，上海交大、東南大學分別有1篇，另外1篇論文是ADI中國的，而澳門、香港分別有8篇、1篇論文入選。

此外，思特威(SmartSens)公司前不久還發表新聞稱他們在CIS影象感測器領域的論文也被ISSCC 2019收錄，成為影象感測領域首次入選的中國企業。

國內18篇論文涉及的領域包括電源管理、射頻電路、數字架構和系統、資料轉換器、類比電路、數位電路、有線通訊和儲存器8個領域，其中東南大學在儲存晶片領域的論文是國內首次在這個領域入選ISSCC 2019論文。