下週揭曉！高通新款旗艦處理器並非驍龍8150：命名成疑

12月4日，高通將會在夏威夷舉行的驍龍技術峰會中，釋出新一代旗艦晶片。之前，絕大部分的科技媒體都會將其稱之為驍龍8150，更早之前也有稱呼驍龍855的。但日前外媒PCMag表示，高通宣稱即將釋出的新款旗艦晶片並不叫驍龍8150。

這一新款旗艦晶片最主要的賣點就是可整合5G基帶。根據目前的大環境來看，高通的5G晶片將依然會在市場佔據主流地位。華為有Balong 5G基帶，但搭載它的機型並不會在美國開售。三星有Exynos 5G基帶，但這家廠商在美國銷售的機型搭載高通晶片。進度最慢的聯發科和英特爾，也計劃推出5G基帶，但我們顯然不會那麼快見到它們。

目前有許多廠商都對高通這款5G基帶抱有極大的興趣，例如摩托羅拉就即將參加高通驍龍技術峰會。而高通的老客戶們，例如OPPO、一加和LG，已經明確表示明年將推出5G手機。至於三星，5G版S10的傳聞早已存在，只是還不確定是否採用高通晶片。

事實上，高通驍龍8150的命名說法來自它的研發代號“SDM8150”。根據以往高通機型的命名規則來看，確實有可能稱之為驍龍8150。但是，SDM8150只是內部名稱，並不等於營銷名稱，因此最終命名其實仍然有待討論。

那麼，是否其命名還將恢復到最早的“驍龍855”呢？目前仍未確定。畢竟高通以前是有更名歷史的，早期的高通晶片曾被劃分為S1/S2/S3/S4，後來步入了驍龍200、400、600、800時代，再之後演進為現在的4、6、7、8四系（2系已從驍龍品牌中剔除）。

目前只是可以確定的是，這款驍龍旗艦晶片可支援外掛5G基帶驍龍X50，因為X50是高通幾年前就已經宣佈過的產品。此外還有一部分的規格存在可能性，例如三叢集架構、定製A76核心、新一代Adreno GPU、7nm或8nm工藝等等。具體情況，我們還是等到下週的釋出活動中再一探究竟。