高通CEO稱會跟蘋果達成解決方案，樂意5G技術再合作

在智慧手機市場上，絕大多數手機廠商對高通一邊賣晶片一邊收高額授權費的做法敢怒不敢言，除了蘋果公司——2017年初蘋以專利授權費不合理為由將高通告上法庭，並停止繳納專利授權，基帶晶片供應商也從高通轉到英特爾頭上，高通也隨即提起訴訟，兩家公司一直膠著到現在。雙方的專利戰拖的越長對高通越不利，高通這兩年的營收及盈利已經受到蘋果專利戰的影響，但是兩家公司的法律訴訟最終可能還是以和解結束，高通CEO莫倫科夫在採訪中表示今年底明年初就有可能與蘋果和解，而在未來的5G時代中高通也樂於蘋果繼續合作。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前接受了 ofollow,noindex">CNBC主持人Jim Cramer的採訪 ，談到了與蘋果的法律訴訟，他表示高通確實在跟蘋果公司以公司的名義溝通，“我們一直在保持溝通，我在這個問題上的觀點一直都是一樣的——今年下半年到明年，我們和蘋果就會來到尋找解決方案的門口，這一點上看不到有什麼變化的可能。”

莫倫科夫的表態意味著進展順利的話，蘋果與高通最快在今年底就能達成和解協議，雙方的專利官司也會了結。不過這個表態只是高通單方面的，蘋果方面是否會同意在今年底明年初達成和解還是未知的，這個專利案拖的時間越長對蘋果越有利，對高通很不利，不排除高通這樣說有公關的意圖。

雖然蘋果這兩年一直在積極去高通化，不過高通對於跟蘋果合作一直抱有興趣，態度也很積極。莫倫科夫在採訪中也提到5G時代會樂於跟每個人合作，也樂意跟蘋果合作。

從早前報道的資訊來看，高通雖然期待5G時代跟蘋果合作，但是蘋果目前的優先合作伙伴還是英特爾，英特爾已經宣佈了5G基帶XMM 8160， 完整支援5G網路中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶晶片上。設計峰值下載速度高達6Gbps， 將於2019年下半年開始大規模出貨，2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。，正好趕上2020年5G正式商用的時間，而蘋果推出5G手機的時間點也公認為2020年。