Intel或推22nm製程B365晶片組：最快明年第一季度問世
摘要：
由於Intel 壓了太多產品在14nm製程上，而14nm產能不夠導致供貨有限，Intel可能在2019年第一季度推出B365晶片組，以滿足DIY市場主流平臺的需求，並改以產能充裕的22nm製程生產。
此外，該訊息也被Intel Chipset Device Software部門的Relea...
由於Intel 壓了太多產品在14nm製程上，而14nm產能不夠導致供貨有限，Intel可能在2019年第一季度推出B365晶片組，以滿足DIY市場主流平臺的需求，並改以產能充裕的22nm製程生產。
此外，該訊息也被Intel Chipset Device Software部門的Release Notes間接證實，將在Build 10.1.17809.8096版本中，將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'計劃。
可想而知B365的I/O規格與B360基本是一樣的，只是因為製程的不同，採用相同的命名勢必會造成不必要的麻煩，改用22nm工藝生產是市場的需求也是解決目前燃眉之急的好辦法。
