臺積電先進製程佈局:2020年量產5nm 2021年量產5+nm
由於遭遇半導體生產鏈庫存調整,臺積電今年Q1營運表現不是很理想,第二季以來7nm訂單大幅增長,幾乎囊括全部晶圓代工訂單,並且在7+nm進入量產之後,為 華為 海思生產研發代號為Pheonix的新款Kirin 985 手機 晶片,為下半年營收大幅成長打好基礎。
臺積電日前宣佈推出6nm製程,明年第一季開始風險試產,這一決定主要是 是讓還不想進入5奈米技術的客戶,可以提供低風險的設計微縮,並讓7奈米晶片採用者有一個降低成本的選項。
目前,臺積電針對5nm打造的Fab 18第一期已完成裝置並順利試產,預期明年第二季拉高產能並進入量產。與7納米制程相較,5nm晶片密度增加80%,在同一運算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%運算效能。在5nm量產一年後,臺積電將繼續推出5+nm,與5nm製程相較在同一功耗下可再提升7%運算效能,或在同一運算效能下可再降低15%功耗。5+nm將在2020年第一季開始試產,2021年進入量產。