微軟Surface磁吸專利曝光 未來可能會少用粘合劑
摘要：日前，微軟一項新專利獲批，這項專利是針對Surface內部空間設計的，微軟通過磁吸式設計，可以減少Surface內部粘合劑的使用，讓Surface更容易維修。
這項專利中相關文件寫到，“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法，該裝置包括了殼體和電子元件，它們通過磁力與殼體表面進行連線”。
...
日前，微軟一項新專利獲批，這項專利是針對Surface內部空間設計的，微軟通過磁吸式設計，可以減少Surface內部粘合劑的使用，讓Surface更容易維修。
這項專利中相關文件寫到，“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法，該裝置包括了殼體和電子元件，它們通過磁力與殼體表面進行連線”。
微軟這一專利可在裝置製造期間，將裝置中的電子元件一個或多個磁吸點與殼體表面對準，這樣就不需要額外的粘合劑進行粘接，不僅適用於快速製造組裝，也能大大減輕維修和回收的負擔。
作為一項概念設計，微軟可能不會很快應用在實際產品中，但鑑於此前的Surface產品極其難修的現狀，微軟的這項專利儘早出現可能對維修人員是一件好事。
本文來源：IT之家 責任編輯：段嘉祺_NT7312