手機殼曝光了ZenFone 6的某些獨特設計元素
摘要：
每當有新機發布的時候，配件製造商總是第一個知曉其最終設計的，即將到來的華碩 ZenFone 6 也不例外。儘管此前已經有諸多爆料，但它們多少有些打偏了方向。 官方透露，ZenFone 6 將於 5 月 16 日正式釋出。不過在此之前，SlashLeaks 已經從手機殼製造商那裡挖到...
每當有新機發布的時候，配件製造商總是第一個知曉其最終設計的，即將到來的華碩 ZenFone 6 也不例外。儘管此前已經有諸多爆料，但它們多少有些打偏了方向。 官方透露，ZenFone 6 將於 5 月 16 日正式釋出。不過在此之前，SlashLeaks 已經從手機殼製造商那裡挖到了該機的渲染圖。
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（圖自：SlashLeaks，via 91Mobiles ）
至於 手機 正面的劉海缺口下隱藏了多少內容，目前還不是很清楚。不過從手機殼的開孔可知，該機可能會採用比較有趣的攝像頭設計，下方還有一顆矩形的指紋感測器。
（該機有望配備 6GB RAM + 128GB ROM）
底部的 3.5mm 耳機插孔和充電口得到了保留，側邊有音量調節和電源按鍵。不難猜測，ZenFone 6 有望延續 ZenFone 5 / 5Z 上的類似設計元素，但會配備後置三攝、以及有趣的滑動機制。
