驍龍6150現身跑分網站,中端新神器,單核趕超驍龍845!
在夏威夷舉辦的高通驍龍技術峰會上,高通釋出了驍龍855移動平臺。作為高通未來一年的的旗艦平臺,在CPU、GPU等方面進行了常規升級,同時還加入了基於X50的5G方案。此外驍龍855還在DSP、ISP 兩個方面做了大量的調整,使得新旗艦在AI和影響能力上有了很大的提升。
除了驍龍855釋出以外,還有一項注意的,最近在GeekBench跑分網站裡,出現了一款裝置名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”的跑分記錄,跑分資料顯示,該裝置單核分數為2598分,多核分數為5467分,單核的跑分成績甚至超過了上代旗艦驍龍845。反觀GeekBench上的驍龍845裝置,單核在2400左右。
據資料顯示,這顆驍龍6150擁有八個核心,其主頻為1.8GHz,多核成績為2598分,多核成績為5467分,相比驍龍845,兩款均為八核處理器,為什麼驍龍6150的單核跑分要高於驍龍845呢,這可能是由於其採用了新架構的緣故,但是驍龍6150的總分成績要底很多,王石頭猜測它可能是採用的2大核+6小核的結構,像已經商用的驍龍710就是這種架構。
其它方面,這款跑分裝置顯示的處理器基礎頻率是1.8GHz,記憶體顯示為6GB,執行安卓9系統,其他部分沒有曝光。命名的驍龍6150很有可能是內部代號,就像已經發布的驍龍855一樣,此前內部代號為驍龍8150,該移動平臺最終的命名可能會是驍龍680或者驍龍685之類的。而且外媒也對此報道表示,可能仍是延續高通驍龍6XX的傳統。