鐳射加工技術在手機外框中的應用
自1902年內森·斯塔布菲爾德發明第一部無線電話，到現在的智慧手機，迅速成為人們日常工作生活中重要的通訊工具。手機外殼的發展也從早期的大哥大，到現在蘋果手機全玻璃機身，經歷由塑料外殼、金屬外殼、陶瓷外殼、玻璃外殼的變革，而隨著手機智慧化、輕薄化的發展，傳統工藝的製作技術缺陷不斷被放大，新型鐳射加工技術被成功匯入到手機制造業，並迅速成為手機制造業的寵兒，元祿光電今天來談一談鐳射加工技術在手機外框中的應用。
鐳射打標技術
手機外殼中鐳射打標技術的應用主要是背殼logo、專利號、公司版權等資訊的標記。最早期採用的均是絲印或噴碼的方式，而手機在日常生活中的使用頻率非常高，時間長了會導致文字、logo等資訊的脫落，影響美觀效果。鐳射打標技術的匯入解決了這個問題，其永久性標記，標記出來的資訊不僅美觀、更不會脫落。
隨著智慧手機的不斷髮展，背殼上的生產資訊、專利號等資訊字型非常小，傳統工藝製作無非滿足小字元的需求，而鐳射打標機的聚焦光斑小，根據不同的需求配置，最小字元可做到0.1mm以下，完全能夠勝任新的需求。
鐳射的另外一個優勢在於無耗材，僅消耗電能即可滿足，更加環保、安全。
手機外殼鐳射打標效果
手機外殼的發展也經歷了塑料、陽極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料採用的鐳射打標機種類不同，如塑料採用UV紫外鐳射器較多，而陽極鋁、陶瓷則採用的是脈衝式光纖鐳射打標機，而玻璃打標最初也做過嘗試，但最後放棄採用。目前鐳射打標技術在玻璃中的應用屬於紫外鐳射打標機，但並未應用到手機玻璃當中。
分享一個小祕密，蘋果一部分手機的採用了皮秒鐳射打標技術在專利號位置有0.1mm以下的二維碼資訊，通過放大鏡可檢視。
鐳射切割、打孔技術
鐳射切割技術在手機外框中的應用是邊框按鍵位置的切割，耳機、揚聲器等位置鐳射打孔。以及觸控式螢幕鐳射切割和指紋識別蓋板切割、攝像頭蓋板切割。
相比較而言，手機外殼的切割技術採用的傳統CNC、刀具、衝壓、衝床的方式效率更高、效果也更好。鐳射切割技術也曾匯入到塑料、陽極鋁、陶瓷切割的應用，但並未能一次性成型，成為一種輔助加工手段，以陶瓷外框為例，通過鐳射切割，在採用CNC擴孔，形成完整的產品。這裡採用的鐳射切割技術為QCW鐳射切割機、連續鐳射切割機以及CO2鐳射切割機，相對的漆應用優勢不明顯，主流還是採用衝壓、CNC的方式較多。
手機觸控式螢幕鐳射切割效果
隨著智慧手機的不斷髮展，OLED屏的開發，傳統的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點被淘汰，開始採用鐳射加工技術。其技術特點是通過超快皮秒鐳射在螢幕內部爆點，在通過紅外鐳射裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控制在15微米內，甚至5微米內，這是一種新型的鐳射加工技術，也可看出鐳射技術的發展，開始導向為多元化的結合發展，並非具有單一性的切割加工。
手機藍寶石蓋板鐳射切割效果
手機指紋識別晶片蓋板、攝像頭蓋幹採用的是藍寶石，藍寶石的優勢在於硬度高，不輕易被劃傷，不容易留下指紋劃痕等。採用的是紅外皮秒光纖鐳射切割或QCW光纖鐳射切割技術，是一種成熟的鐳射應用，也是目前市場加工藍寶石的主流產品。