榮耀5G手機即將登場：或搭載巴龍5000

摘要： 1月24日，華為在北京面向全球釋出了5G多模終端晶片巴龍5000。 榮耀總裁趙明轉發微博並透露，榮耀5G手機很快就會和大家見面。 不出意外，榮耀5G新機將搭載巴龍5000，這是全球首款單芯多模5G基帶， 基於7nm工藝製程打造，不僅支援5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支援4G、3...

1月24日，華為在北京面向全球釋出了5G多模終端晶片巴龍5000。 榮耀總裁趙明轉發微博並透露，榮耀5G手機很快就會和大家見面。

不出意外，榮耀5G新機將搭載巴龍5000，這是全球首款單芯多模5G基帶， 基於7nm工藝製程打造，不僅支援5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支援4G、3G、2G網路，是目前最強的5G基帶。

據悉，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴充套件頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

更重要的是，巴龍5000是全球首個支援V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

華為消費者業務CEO餘承東表示，華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網路在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

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