華為攻堅5G技術難題 晶片豪華家族亮相
巴龍,是一座位於西藏定日縣,海拔在7013米的雪山。
在華為2007年開始攻堅晶片解決方案的時候,常常遇到難以攻克的難題,就像攀登雪山一樣,因此,巴龍成為了華為晶片家族中Modem晶片的名字,資歷相當於“老大哥”。
1月24日,華為正式對外發布了兩款5G晶片,其中一款就是終端5G晶片巴龍5000。華為消費者業務CEO餘承東在活動現場表示,5G終端晶片巴龍5000,率先實現業界標杆的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴充套件頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。
“按照出生的順序,巴龍相當於老大,麒麟是老二,凌霄是老三,Ascend是老四,鯤鵬是老五,它們之間是兄妹關係。”華為的一位內部人士對第一財經記者表示,華為在基帶通訊晶片上的研發並不是從這幾年開始的,經過多年的迭代,華為在通訊基帶晶片上的能力在全球處於領先水平。
在同日的活動現場,華為還發布了一款5G基站晶片天罡,據華為方面介紹,天罡晶片支援200M頻寬頻帶,預計可以把5G基站重量減少一半。
至此,從5G網路,到5G晶片,再到5G終端,華為擁有了“端到端”的全面能力。
攻堅核心技術
華為常務董事、消費者業務CEO餘承東在一場活動中宣佈,將在2月舉行的世界行動通訊大會(MWC)上釋出全球首部5G摺疊屏商用智慧手機。
這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。此前在不同的公開場合,華為高管均表示,5G智慧手機將在今年6月登陸市場。
儘管距離5G正式商用的時間還有一年時間,但華為顯然在加快相關產品的部署步驟。
在上述活動現場,華為還正式對外發布了全球首款5G基站核心晶片華為天罡。華為表示,該晶片在整合度、算力、頻譜頻寬等方面,取得了突破性進展。
華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示:“華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網路和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。”
天罡具有以下特點,首先是極高整合,首次在極低的天面尺寸規格下,支援大規模整合有源PA(功放)和無源陣子。其次是算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道。第三是極寬頻譜,支援200M運營商頻譜頻寬,一步到位滿足未來網路的部署需求。
同時,該晶片可讓基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。
在不久前的採訪中,華為創始人任正非對第一財經記者表示,目前華為擁有2570項5G專利,核心標準提案數量3045個,處於行業第一。
“世界上做5G的只有幾家,做微波的也不多,華為把蜂窩移動技術和微波結合起來,一套產品能同時解決使用者通訊和資料傳輸的需求,在偏遠地區極大降低覆蓋成本。”任正非表示,華為有信心(在5G上獲得領先),產品做得比別人都好,讓別人不想買都不行。
5G提速
近年來,華為已經成為全球最大的電信裝置製造商。市場調研公司Dell'Oro Group的資料顯示,2018年前三季度,華為佔全球電信裝置市場份額的28%,諾基亞17%,愛立信13.4%。2017年華為的市場份額為27.1%,諾基亞為16.8%,愛立信為13.2%。
華為表示,目前已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地。截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了5G進入規模商用快車道。
據華為5G產品線總裁楊超斌介紹,華為獲得的30多個5G商用合同,分佈在歐洲、中東和亞太地區。同時,華為也已與全球50多個商業夥伴簽署合作協議。
在國內,華為聯合三大運營商在全國17個省市建設30多個5G實驗外場,率先完成了5G規模測試。
楊超斌介紹說,5G規模商用需要滿足兩個方面:一是對運營商來說安裝、運維等都要極簡,二是給消費者不同於4G的極致體驗。這就要求5G要在網路架構、基站建設、功耗、運維成本上表現更好。
楊超斌介紹說,華為在天線陣列技術,散熱技術、演算法等方面做了非常多的研究,其中他特別提到要讓網路運維達到極簡,AI技術是必不可少的。
目前,華為5G單小區容量可以達到14.58Gbps,是4G容量的97倍,運維的成本可以大幅度降低。
責編:胡軍華
此內容為第一財經原創。未經第一財經授權,不得以任何方式加以使用,包括轉載、摘編、複製或建立映象。第一財經將追究侵權者的法律責任。 如需獲得授權請聯絡第一財經版權部:021-22002972或021-22002335;[email protected]。