Oculus Quest散熱專利曝光：內建風扇和銅管

原標題：Oculus Quest散熱專利曝光：內建風扇和銅管

11月7日訊息，美國專利與商標局曝光了Oculus的一項新專利，其中似乎詳細描述了一款基於風扇的Oculus Quest散熱系統。

VR一體機的CPU和GPU都內建在頭顯中，因此與有連線線的頭顯相比，在執行時產生的熱量要高得多。而在OC 5大會上，Oculus已證實Oculus Quest將使用基於風扇的主動散熱系統。

據青亭網瞭解，該散熱系統中包括一個混合風扇、印製電路板還有熱導管，混合風扇的中心軸橫穿頭顯面板到背面，從背面吸入氣流。而熱導管的一頭耦合在印製電路板上。熱導管的部分圍繞在混合風扇的邊緣，轉移印製電路板的熱量。此外，專利中寫到頭顯將裝載側蓋和前蓋，側蓋圍住混合風扇、印製電路板和熱導管。而前蓋與側蓋邊緣之間有空隙，用於排出混合風扇散出的熱氣。

另外，Oculus的低端一體機Oculus Go被該公司創始人Palmer Luckey拆解後，顯示其使用了熱導管散熱系統，將前罩作為散熱片，將使用者臉上的熱量擴散到周圍。Oculus Go的散熱系統比智慧手機要好很多，也就是說雖然其與Galaxy S7同樣使用了驍龍821片上系統（SoC），但其效能要好很多，因為S7溫度達到最高時將降低CPU和GPU速度（熱量疏導），Oculus Go就不需要考慮這個問題。