外媒：富士康未與高通就專利訴訟進行和解談判
路透社今日報道稱，代表多家蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)產品代工廠的首席律師日前表示，這些廠商並未與高通公司進行和解談判，並準備迎接明年4月的庭審。去年，包括富士康母公司鴻海精密、和碩(Pegatron)，緯創(Wistron)和仁寶電子(Compal Electronics)在內的代工廠商捲入了蘋果與高通之間的的專利糾紛中。這些代工廠向高通索賠至少90億美元。
一直以來，蘋果都在使用高通的Modem晶片，以確保 ofollow,noindex">iPhone 手機能夠連線無線資料網路。但去年年初，蘋果將高通告上法庭，指控高通收取過高的晶片專利使用費，並拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。
隨後，高通發起反擊，並起訴了蘋果及其代工廠商。此後，這些代工廠商也發起了自己的訴訟，對高通授權晶片的一些做法提出質疑，認為高通的業務行為構成了不公平競爭。
為此，他們要求高通賠償90億美元的非法版稅。如果這些代工廠商的反壟斷指控贏得法庭支援，高通的賠償金額可能增加2倍。
代表這些代工廠的律師事務所Gibson，Dunn & Crutcher LLP合夥人泰德·博特羅斯(Ted Boutrous)日前稱，從高通高管所發表的一些宣告可以知道，他們正與這些代工廠進行實質性和解談判的說法是“不實的”。
今年7月，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示，正與蘋果談判以解決這些法律糾紛。
但路透社上個月曾援引知情人士的訊息稱，針對蘋果與高通之間的法律糾紛，兩家公司並未展開“任何層次”的談判。
當前，兩家公司之間的訴訟官司已延伸至多個國家。12月10日，中國福州市中級人民法院已釋出初步禁令，禁止蘋果在中國市場進口和銷售iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，原因是法院認為蘋果侵犯了高通的兩項軟體專利。