嵌入式儲存國內新標杆 ICMAX良率突破99.7%
在5G技術的驅動下，資訊通訊所能承載的資料量將會迎來飛躍式增長，儲存業也將為此引來新機遇與新挑戰，儲存晶片將成為5G時代下物聯網、網際網路重要的組成部分。
眾所周知，在儲存領域eMMC是目前最當紅的便攜移動產品解決方案，簡化記憶體儲器的使用，將NAND Flash晶片和控制晶片設計成單顆eMMC晶片，符合應用外觀輕薄小巧的發展趨勢，在滿足儲存硬體擁有高容量、高穩定性和高讀寫速度的同時，儲存晶片在主機板中佔有更小的空間。手機、平板、盒子廠商只需要採購巨集旺半導體ICMAX eMMC晶片，放進新機中，不需處理其它繁複的NAND Flash相容性和管理問題，減少了上市週期和研發成本，加速產品的出新速度。
論晶片良品率重要性
伴隨著儲存產品整合度越來越高，體積越來越小，良品率一直是各大廠商頭疼的問題，乃至行業內有一句話“誰能把晶片測試做到最好，控制儲存晶片的良品率，誰就能成為中國儲存市場的佼佼者”，簡言之，得良品率者得天下。
有些廠商還是採用的初始的測試方式，採用測試治具進行測試，即通過人力測試的方式來控制良品率，這使得對晶片良品率的控制不僅成本高而且不能有效監測。而巨集旺半導體ICMAX採用自動化機臺測試，不斷優化測試程式，能針對產品不同的應用領域，進行有針對化的測試，做到具體問題具體分析，從而能有效把控晶片良品率，把不良率控制在千分之三內。
360°把控產品
行業內能把eMMC不良率控制在千分之五以內，已是不易，而巨集旺半導體ICMAX能把不良率控制在千分之三，要縮減這千分之二的不良率，背後要付出的努力難以估量。巨集旺半導體ICMAX除了上述改良測試程式外，更是在IC製造初期就進行層層把關，從原材料開始進行把控，在貼膜、切割、貼片、焊線、模封、電鍍等每一個環節進行嚴格控制，成品後再進行測試，符合規格的產品才能包裝入庫，一系列流程下來真正做到把不良率穩定在千分之三內。
每一個流程嚴格把關
就是用這種工匠之“芯”，巨集旺半導體ICMAX才能做到如此，良品率的提升不僅縮小了客戶的成本，更有助於提升品牌口碑，推進行業的發展。
受到行業認可
巨集旺半導體ICMAX深耕儲存行業15年，有豐富的Design、研發、封裝、測試經驗。 ICMAX eMMC採用新的工藝，每個顆粒都經過嚴格的測試，每個環節都經過嚴格把關，把不良率成功控制在千分之三以內，良品率達到99.7%，實現行業一大突破，真正做到了高效，高速，高相容，持續穩定，這些都是公司加大對研發測試投入的成果。
ICMAX多平臺運用
99.7%的穩定良率獲得了行業內知名企業的肯定，給公司帶來了大額訂單。同時，巨集旺半導體出色的成績，受到行業內經驗豐富分銷商的青睞，認準ICMAX產品，齊心共同開拓中國國記憶體儲市場。
巨集旺半導體以一顆赤誠的“芯”專注產品研發測試，力爭把儲存晶片做到最佳，面對即將到來的5G風口，ICMAX必能順風起航。
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