2018年全球半導體產業回顧以及對2019年的展望
（來源：北京國際工程諮詢 朱晶）
在2017年年末的時候嘗試性的寫了關於2018年半導體產業發展的主要觀點，包括
1)巨量併購對全球產業格局影響，繼續加大中國相關領域趕超難度；
2)晶片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素；
3)中國開展海外併購和投資依然受制於國際外部環境變化的影響，但整體逐步回溫；
4)國內系統廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶來定製化晶片需求；
5)中國製造產能開始釋放，警惕出現結構性產能過剩的局面；
6)手機主晶片創新圍繞在AI和5G上，也是中國廠商的重大機遇；
7)專利糾紛增多，國內廠商加大重視以企業為主導的智慧財產權體系建設。
8)國內半導體上游裝置及材料領域繼續維持穩中有升的發展局面。
9)大基金二期如約而至，助推國內半導體企業加速資本化。
10)一級市場投資依舊活躍，外企及國內上市企業的戰略性投資成為主力。
目前看來，這十條預測中，大部分都有發生，但2018年全年半導體行業最大的“變數”則是中美貿易摩擦以及美國加大對中國高科技行業遏制力度的影響，也造就了2018年半導體行業上半年火熱、下半年冷清的局面。本篇將對2018年全球半導體行業進行回顧，另外也嘗試展望一下2019年的發展趨勢和可能性。
1)虛擬貨幣產生“蝴蝶效應”，疊加貿易因素和市場需求不振，全球產業進入低景氣週期徘徊不前。
2016年全球PC和手機市場已經陷入需求不振的態勢，但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲，一定程度上給全球半導體行業“續了命”，進入到2018年，以比特幣為代表的虛擬貨幣市場從二季度開始啟動“跌跌不休”模式，儘管虛擬貨幣本身對半導體產業貢獻的產值不大，但其蝴蝶效應還是很明顯，虛擬貨幣產業鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、儲存、先進工藝等領域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿易紛爭，手機市場需求嚴重放緩等一系列不利因素，可以看到今年全年整體半導體產業上演的是“冰火兩重天”的局面。上半年度，全球半導體產業銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創歷史新高。而進入下半年後，晶片廠商的庫存逼近十年的最高水平，半導體裝置市場需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導體投資開支，IC Insights預測Q4的增速已經下降到6%，預計2019年全年半導體產業進入低景氣週期，維持徘徊不前的發展態勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個百分點。
2)國內半導體市場的紅利同樣進入下半場，ToB市場是未來國內半導體企業主要發力的關鍵。
2018年中國網際網路進入下半場的概念在業界被許多人推崇，人口和流量紅利消失被認為是中國網際網路上下半場分割點，“從消費網際網路進入到產業網際網路”，“從ToC到ToB”，被頻頻提及。同樣的，ToB戰役不僅僅只存在於網際網路產業，半導體一樣發生了下游市場需求從ToC到ToB的轉移，在從消費網際網路為主的「平原市場」，轉向產業網際網路的「棋盤市場」（引自【甲子光年】）。「平原市場」的特點是現象級市場（手機和PC市場都佔據全球應用市場的各30%以上），壟斷程度高，產品集中度高，通用性很強，晶片企業一招走天下贏者通吃，只要巨量投資維持技術進步，就可以保持領先。而ToB的「棋盤市場」，則呈現出碎片化特點（細分市場佔比不超過10%），集中度低，專業程度高，通用性不強，這樣大企業和小企業都有機會，還有新進玩家不斷進入，包括在細分行業領域做系統方案的企業，也會有興趣向上遊延伸開始做晶片，從阿里、百度這樣的網際網路巨頭在轉戰產業網際網路的同時還要積極投入晶片產業就可以看出，半導體成為網際網路巨頭和行業系統廠商搶灘產業網際網路的重要武器。所以這種市場需求從ToC到ToB的轉變，會使得未來系統廠商將成為晶片設計領域的主力貢獻者，會不斷侵蝕現有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額，倒逼兩者為系統廠商提供定製化design service業務，或出讓自己的產能和定製化解決方案服務，這種趨勢在2019年以及以後，會越來越明顯。
3)摩爾定律放緩已經達成共識，未來在體系結構、EDA工具和推動開源、敏捷設計方面會出現重大變革。
隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯，單處理器核心的效能每年的提升已降為3%左右，此外設計先進的SoC所需的成本和時間急劇增加，我們關注到業界開始在設計、材料、架構、整合、先進封裝等各個領域加大投資，尋找創新路徑和方案。美國DARPA正在積極推動的 “電子產業振興計劃”(ERI)計劃，就是用來應對微電子技術領域面臨的工程技術和經濟成本方面的挑戰，可以多關注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個專案。未來在AI需要高效能運算的領域，專用體系結構和專用程式語言的開發對於提升特定領域效能、功耗和開發效率尤其重要，此外隨著更多系統和網際網路廠商進入IC領域，用開源和敏捷開發方式可以反覆迭代地在短時間內廉價地開發產品原型，實現超複雜SoC的低成本設計也會成為實際需求，因此未來在軟硬體協同設計、高層專用語言、開源體系結構設計、創新的敏捷晶片開發方面都會相繼出現不小的變革，相信在2019年圍繞在這個方向的創新會越來越多。
4)半導體併購交易規模達到天花板上限，深耕細作成為併購方向，日韓在複雜外部環境中有望通過併購謀求復興。
2018年年初最引起關注的兩起巨量併購由於複雜的國際外部政治環境因素以及對壟斷和國家安全的擔憂戛然而止，博通收購高通被美國總統特朗普一紙禁令否決，高通收購NXP最終沒能等來中國監管機構的一紙批文。總結一下2018年全年截止目前發生的國際併購投資，發生在半導體企業之間的收購交易金額未超過百億。可以看出，在半導體產業的投資和併購上，國際政府監管審查行動越來越嚴格，使得半導體併購交易規模達到天花板上限，2019年這個趨勢會繼續保持。另外可以預見的是儘管中美貿易戰有緩和的跡象，但美國對中國大陸在投資限制、技術封鎖和人才交流中斷等方面正在趨於常態化，限制了中國資本出海的空間和意願（美國是中資第一大海外併購目的地，2018年迄今中資對美高科技類併購降至7億美元），也直接影響到全球半導體行業併購的規模。從未來行業併購的驅動因素來看，總營收和經濟規模領先的巨頭公司，會更關注在半導體市場的特定細分行業擁有較高市場份額和盈利優勢的公司，通過收購加碼細分領域的競爭力，而網路和資料中心、汽車、AI和軟體業務都會成為比較受青睞的細分領域。此外，從區域來看，貿易摩擦和政府監管對併購的影響似乎並沒有阻攔日本企業和資本在半導體行業期望實現復興的野心，瑞薩、TDK、村田、愛德萬近幾年一系列收購中小歐美半導體企業的動作，可以看到日本廠商急於趁勢重新崛起的迫切，而韓國也在頻頻加強與中國大陸在資本和產業層面的合作，預計在全球愈加複雜的外部環境中，日韓在半導體行業併購方面將成為可以獨善其身的贏家。
5)中國地方政府投資半導體產業力度相比之前逐漸減弱，政策支援和政府資金投入可持續性面臨考驗，國內半導體產業迎來大考，進入沉澱期
2014年釋出《國家積體電路產業推進綱要》後，國內掀起新一輪積體電路產業投資熱潮，地方政府還通過推出非常有吸引力的招商引資和產業扶持政策，以及設立專項的半導體產業基金，吸引半導體重大專案落地建設，目前看中國大陸應該有接近一半的省份都規劃部署了大大小小的半導體生產線。我們也頻頻看到，許多地方不顧自身條件，盲目跟風上馬，不科學規劃和測算半導體產業投資的綜合成本及效益，大搞“形象工程”和“政績工程”，不僅無法發揮自身的資源和產業環境之優勢去發展合適的產業，也使得全國各城市之間由於“專案雷同”，相互之間也無法實現區域性的分工和相應的協作，產業發展遠未形成互補的良性格局。2019年是很多省市規劃建設的重點半導體專案的投產年，也是大考年。不僅僅對專案本身，對於各地方政府，也會明顯意識到半導體生產線專案“高風險、長週期、持續燒錢”的特點，加之巨集觀經濟不振和地方債務高企，外部環境複雜性和風險係數都顯著提升，國內很多地方政府對投資和發展半導體產業的信心可能會受到不小挑戰，政策支援和政府資金投入可持續性面臨考驗。由於地方政府對半導體產業的投資是維持國內產業高景氣度的最重要驅動因素之一，而隨著地方政府的熱情有所下降，疊加全行業本身面臨的低谷週期，2019年可能進入到全行業的洗牌時刻，很多專案，很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。
2019年的國內半導體行業將在“行業寒冬”中迎來大考，當然，大浪淘沙始見金，2019年也會是國內半導體行業放下浮躁，紮實沉澱的一年，相信即使有中美貿易摩擦等複雜外部變化的影響，只要政府和國內產業界開始真正的加強國際商業規則和智慧財產權保護的重視，開始積極投入基礎研發創新，優化產業發展環境和企業營商環境，繼續堅持全球化和擴大開放合作，整個產業就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重複建設和低層次競爭中走出。
以上，與諸位共勉。
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