訊息稱：華為將在Mate 30上使用類載板技術

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IT之家1月30日訊息 據臺媒Digitimes的新聞，華為在年底旗艦新機Mate 30將匯入類載板技術，這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主機板技術。

根據相關上游供應鏈透露，華為已經計劃在今年年底推出的全新旗艦機Mate 30中，全面匯入最新的類載板（SLP）技術，成為繼蘋果、三星後，第三個大量採用類載板做為手機主機板的品牌。

雖然手機市場陷入成長瓶頸，但根據PCB供應鏈的說法，各家品牌的手機主機板在今年仍會有明顯的升級趨勢，除了如華為等一線品牌會在旗艦機內匯入類載板之外，其他二線品牌也將會從傳統的高密度連線板（HDI），升級至Anylayer等級的HDI產品，而主機板升級的誘因主要還是來自於手機功能需求的持續成長。

類載板自2017年正式大量在手機上應用，雖然說外界都非常期待類載板的發展前景，但至今滲透率的擴張速度仍然不快，除了蘋果三星有大量採用之外，在其他消費電子品牌，或是工控等高階應用，目前都還在測試及小量匯入階段，距離真正的需求爆發仍需時間醞釀，手機應用仍然會是短期內類載板主要的成長點。

▲圖自Digitimes

當然，類載板過去在市場擴充套件速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數、鑽孔數、線路密度都比傳統的HDI高出一個檔次，光是產線的建置成本就較其他PCB產線高，其良率維持也需要具備相當良好的生產管理能力，因而產品價格居高不下，過去各大品牌考量手機內部功能升級幅度還不高的情況下，自然就不願意提前採用成本更高的類載板。

因此，華為匯入類載板技術，絕對具備指標性的意義，這幾乎已經宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主機板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始匯入，未來逐步擴張至智慧手錶、平板電腦等其他產品，類載板的市場滲透率可望因此加速成長。