最強基帶！安立基於華為巴龍5000成功實現5G SA及NSA信令通話

摘要： 今年1月，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，餘承東還宣佈，今年2月底的巴展上，華為將釋出5G摺疊屏手機。 大年三十這天（2月4日），華為宣佈， 基於華為最...

今年1月，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，餘承東還宣佈，今年2月底的巴展上，華為將釋出5G摺疊屏手機。

大年三十這天（2月4日），華為宣佈， 基於華為最新發布的5G終端晶片Balong 5000（巴龍5000）測試聯調取得重要進展。

具體來說，安立公司全新5G無線通訊測試平臺MT8000A，配合華為Balong 5000晶片平臺實現了SA(獨立組網)模式及NSA（非獨立組網）模式下的5G信令對接。安立MT8000A測試平臺是用於測試5G終端和晶片組的射頻效能與協議功能的網路模擬器，支援Sub-6G和毫米波頻段。

華為Fellow艾偉表示，與安立公司的合作對Balong 5000的研發進展意義重大，這對儘快實現5G的試商用以及商用程序上有重要意義。

按照華為公佈的資料，相較於高通驍龍X50基帶，巴龍5000支援SA網路架構、支援TDD，最高下行速率更是達6.5Gbps。

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