[圖]新一代HoloLens外觀諜照曝光:更小巧 且無線纜束縛
微軟計劃在明天開幕的MWC 2019大展上舉辦一場活動,演講嘉賓將包括亞歷克斯·基普曼(Alex Kipman),Julie White和執行長Satya Nadella。基普曼主要負責HoloLens,因此自然有訊息稱明天微軟會展示下一代HoloLens的相關資訊。今天知名微軟洩密者Walking Cat分享了關於無線全息頭顯裝置的外觀圖。
從照片中可以看到新款 Hololens 要比前代更小巧,而且引入了無線的支援,擺脫了線纜的束縛。事實上微軟HoloLens專案負責人Alex Kipman此前就釋出了預熱 視訊 ,暗示全新的Holographic Processing Unit之外還具備將現實世界轉換為一系列可以操縱的多邊形能力。
據訊息人士透露,微軟HoloLens 2將採用高通Snapdragon 850處理器,使其能夠提供“時刻待機”的PC功能。據稱新一代HoloLens將使用中端、混合現實優化版的Snapdragon XR1來提高效能,同時降低產品售價。
微軟對於增強現實裝置的晶片選擇將是HoloLens 2成功的關鍵。據報道,第一代HoloLens僅售出了數萬臺,之後主要面向企業客戶,由於定價高達3000美元至5000美元,且增強現實功能有限,銷量也不高。儘管這款產品完全獨立,能夠在使用者視野內的小視窗中顯示應用程式,但自微軟推出HoloLens以後,競爭產品的螢幕和處理器都有了顯著改善。