小米9拆機，看看高整合度下，機身內部設計的取捨與細節！
小米9被稱為目前為止小米最好看的手機，好看的外表下，內部設計功不可沒，每一處細節的設計、元器件排列擺放，都會決定整機的厚度、攝像頭凸起程度以至於螢幕下巴寬度等等，接下來借小米官方拆機圖來聊聊小米9的內部設計以及相互間的取捨！
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拆開後蓋還是熟悉的味道，小米9依舊採用的是三段式設計，不同在於小米9的副板相比以往產品會寬一些，至於為什麼下面說，這裡注意一個點，就是紅框內的天線溢位，主副蓋板上各有兩處，另外三處藍框處都有石墨散熱貼片，幾乎佈滿了整機背面，這樣設計是因為背板玻璃是全曲面的，如果石墨層貼在玻璃背板，會與機身留有縫隙，無法有效導熱，但以小米風格這樣設計下，背板玻璃上還是會有石墨層，我猜測是厚度不均的石墨層或泡棉！
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也是因為後蓋不平，無線充電線圈設計在機身一側，這也是第一次看到小米的無線線圈真容，由於小米9將無線充電功率提升至20W，線圈採用的是多股銅繞線+奈米晶方案，有效提高電效率、提高遮蔽效果、以及降低溫度，另外NFC線圈還是在主機板蓋板上以觸電的方式與主機板連線！
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來到主機板，小米9主機板整合度相較小米8要高一些，一方面是多了一顆攝像頭，且三顆攝像頭體積都很大，其實也很厚，主機板上方分別放置降噪麥克和超聲波距離（紫框）、小尺寸前置攝像頭（綠框）、聽筒（藍框），其中聽筒是通過導引管傳到機身頂部縫隙！另外除了上面提到的蓋板上的天線溢位外，主機板與金屬中框也有多個觸點連線，其目的是為了達到預期的訊號效果（同類天線設計的手機平均兩個觸點）至於為什麼這麼做下面說！
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另外主機板B面整合度同樣很高，貼有銅箔的下方應該就是驍龍855了，目前來看，小米9的散熱系統與小米8、小米MIX3相同，都是採用銅箔、矽脂以及石墨組成多層散熱，這種散熱前幾代表現都非常不錯，小米9上一定不會差，另外紅框處有個小元器件應該是屏下光線感應器！
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拆下副板後，就知道為什麼小米9電池小，為什麼有那麼多天線，首先中框看起來是否眼熟，與小米MIX3感覺相同，都是CNC加工的一體式中框設計，非常有效的提高機身強度（MIX3掰斷測試一點沒彎），另外攝像頭位置做了鏤空，可攝像頭還是凸起那麼多，可想而知這三顆攝像頭有多厚！
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另外是副板，也是小米手機變化比較大的點，首先副板區域變大，原因鏡頭式螢幕指紋，與光學不同，這種螢幕指紋是有厚度的，需要縱向空間，所以不能壓在電池下面，這就是電池短容量小的原因，另外縮窄下巴，機身底部需要留出淨空區，為保證訊號不受影響，小米9用了更多的天線溢位，副板空間變大，正好放進去一個大音腔，有效的利用空間，對了旁邊還有一個Z軸線性馬達！
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總結一波，小米9機身內部設計相比上代是有進步的，雖然整體大體相同，但硬體間的取捨合理，空間利用率高，另外小的細節也都做了，像揚聲器開孔、充電介面開孔、按鍵都有做防水防塵處理，注意是生活防水防潑濺處理，還有金屬一體中框提高強度等等，可以看出小米的每一代都會取前代優點，改善不足，雖提升不太明顯，但整體能看出是有提升！