MWC 2019：英特爾宣佈推出5G SoC Hewitt Lake
英特爾在2019年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2019）上釋出了大量公告，包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器，以及5G流量加速器FGPA。
作者：Corinne Reichert
英特爾在巴塞羅那舉行的2019年世界行動通訊大會（MWC）上釋出了一系列以5G為重點的公告，包括用於加速5G流量的現場可程式設計門陣列（FGPA）、Hewitt Lake SoC以及首批兩個主要的Snow Ridge SoC客戶。
據英特爾網路平臺高階副總裁Sandra Rivera稱，5G流量加速器產品——FGPA可程式設計加速卡N3000——與英特爾的CPU產品組合配對，可在其5G平臺上處理高達100Gbps的網路流量。
N3000擁有110萬個邏輯單元，低延遲9GB DDR4 DIMM記憶體，通過2個 Intel Ethernet融合網路介面卡實現資料包處理的智慧解除安裝，以及採用雙插槽PCIe的小外形尺寸。
Rivera解釋說，客戶正在將該產品用於虛擬化RAN、前傳（fronthaul）和核心平臺實施。
Rivera對ZDNet表示：“該產品將在未來幾個月推出，我們已經看到了許多希望構建其5G和邊緣基礎設施的客戶對此非常有興趣，但他們當然明白5G的規格將隨著時間的推移而不斷髮展——因此，FGPA為你提供高效能和靈活性之間的完美平衡。”
“這就是我們看到的FGPAs的用途所在，你還沒有完全確定的規範，或者你有一個還在不斷髮展的規範，因為你想要建立這種靈活性，但是你也想開始部署。”
Rivera補充說，在MWC期間將會有關於使用N3000可程式設計加速卡以及英特爾5G CPU產品組合客戶的進一步公告。
英特爾還宣佈推出下一代英特爾Xeon D處理器Hewitt Lake，該處理器被稱為高密度、高度整合的片上系統（SoC）。據英特爾稱，Hewitt Lake的目標是網路邊緣、平面、安全性和中檔儲存，使用了增加過的基礎頻率。
她表示：“Xeon D Hewitt Lake SoC真正幫助我們的客戶推進他們的5G和邊緣擴建策略，你會看到幾款展示Xeon D使用的產品，其效能比上一代產品更高。”
英特爾進一步宣傳了其上個月在CES 2019上釋出的10奈米的Snow Ridge SoC，據稱其“專為5G無線接入和邊緣計算而開發”，目前愛立信和中興正在使用它。
Rivera表示：“我們有兩個行業領導者，愛立信和中興……使用Snow Ridge作為他們5G基站平臺的一部分，他們將隨著時間的推移推出這些產品。”
“Snow Ridge在一個非常有限的功率範圍內以小巧的外形形成了強大的衝擊力，它是一個高效能的資料包處理和控制平面處理SoC，它是一個10奈米的產品，我們將在今年下半年推出。”
Rivera補充表示，其他客戶可能會在在MWC期間與Snow Ridge一起公開。
英特爾最近在其調變解調器產品組合中釋出了四項新公告，其中第一項是開發毫米波晶片以提供與XMM 8160配對的射頻解決方案，Rivera表示，這將是許多高頻寬、低延遲5G用例所需要的。該晶片將在2019年下半年提供樣品，預計將在2020年上市。
與Fibocom合作將看到英特爾使用XMM 8160為5G M.2模組提供支援，她表示“將用於廣泛擴充套件的許多行業、工業應用、始終連線的PC、用於固定移動無線的CPE裝置用例。”
第三，英特爾正在與Skyworks合作開發低於6GHz的頻段，以結合英特爾的XMM 8160和Skyworks SkyOne前端模組。
Rivera表示：“他們已經構建了一個優化的前端模組，以配合我們的8160。”
“這使我們能夠以高度優化的方式進入市場，以滿足全球大量客戶對低於6GHz的產品需求和平臺需求。”
最後，英特爾表示，包括D-Link、Gemtek、Arcaduan和VVDN Technologies在內的客戶將在英特爾XMM 7560 4G調變解調器上釋出多個閘道器產品，並在2020年對5G XMM 8160進行“無縫升級”。