高通5G同時取得三大突破！一個比一個小

摘要： 作為全球通訊行業的領頭羊，高通今天一口氣宣佈了在5G領域的三項重要突破，有趣的是都非常“小”，而且涉及模組、呼叫、基站三個不同領域。 這意味著，5G相關技術和裝置正越發成熟，為今後在手機等小型移動終端內普及、打造完整生態創造了有利條件。 首先 是QTM052毫米波天線模組系...

作為全球通訊行業的領頭羊，高通今天一口氣宣佈了在5G領域的三項重要突破，有趣的是都非常“小”，而且涉及模組、呼叫、基站三個不同領域。

這意味著，5G相關技術和裝置正越發成熟，為今後在手機等小型移動終端內普及、打造完整生態創造了有利條件。

首先 是QTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產品，全整合5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組 ，面向智慧手機等移動終端。

相比今年7月釋出的首批QTM052毫米波天線模組， 新品體積小了足足25％ ，可以在滿足計劃2019年推出的5G新空口智慧手機和移動終端對終端尺寸的嚴苛要求，幫助廠商更從容地設計天線佈局。

QTM052毫米波天線模組採用 相控天線陣列設計 ，封裝尺寸極緊湊， 一部智慧手機可整合多達4個模組 ，同時支援先進的 波束成形、波束導向和波束追蹤技術 ，可顯著改善毫米波訊號的覆蓋範圍、可靠性。

此外，它還包括整合式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端元件、相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）、37-40GHz（n260）毫米波頻段上支援高達800MHz的頻寬。

該模組 可與高通驍龍X50 5G基帶搭配 ，完整支援5G的同時，克服毫米波帶來的挑戰。

目前，更迷你的QTM052毫米波天線模組正在向客戶出樣， 預計2019年初在5G新空口商用終端中面市。

接下來是高通與愛立信的合作，利用智慧手機大小的移動測試終端，成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫，是5G商用程序中的關鍵里程碑。

這次呼叫在位於瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基於3.5GHz頻段。

今年9月，雙方曾基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，也就是打通了第一個5G電話，意義重大。

而本次6GHz以下呼叫也採用了 愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品，以及整合驍龍X50 5G基帶和射頻子系統的移動測試終端。

愛立信和高通2017年12月宣佈開展互操作性測試（IODT），為2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎設施、商用智慧手機和其他商用移動終端鋪平道路。

最後，高通和三星電子正在合作開發5G小型基站，可支援海量的5G網路速率、容量、覆蓋、超低時延。

隨著移動通訊技術的進步，對基站的要求也越來越高，部署的基站密度也越來越高，再加上高效擴充套件5G新空口網路的需要，整個行業將越來越依賴小型基站，美國、日本、韓國等的運營商都有網部署5G小型基站。

5G新空口網路將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，而鑑於這些頻段的傳播特性，小型基站可帶來更一致的5G體驗，尤其是在資料流量更集中的室內環境。

三星5G小型基站採用了 高通FSM 100xx 10 5G方案，後者於今年5月釋出，先進的10nm工藝製造，支援使用6GHz以下和毫米波頻譜，並在業界最緊湊的封裝中支援MIMO基帶功能。

5G，越來越近了。

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