三星S10有望使用SLP精細主機板:僅限Exynos處理器版本
iPhone X使用了SLP主機板(Substrate Like PCB),即類載板,是一種精細化的PCB構型,可以進一步精簡身材。
據韓媒ETNews的訊息,三星Galaxy S10也會使用SLP,但僅限於搭載了Exynos晶片的型號,這一做法和已經上市的S9/Note 9一致。
報道稱,三星手機的PCB供應商共計10家,其中4傢俱備供應SLP的能力,S10預計會從三星電機、大德GDS和韓國電路三家採購。
不過,由於驍龍8150晶片的限制,並不能很好地應用SLP主機板。資料稱,SLP允許塞入更大的電池同時還能提高電池效率,考慮到S10規劃中有5G型號,5G基帶又是耗電大戶,顯然SLP的型號將從中獲益。
目前的資料稱S10規劃了三款,包括單攝的S10 Lite,雙攝的S10以及三攝的S10 Plus,後兩者有望整合屏下超聲波指紋、螢幕發聲等技術。
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