iFixit 最新拆解：今年的 Pixel 3 XL 不好修
摘要：
Google 今年的旗艦手機產品 Pixel 3 系列已於 10 月 9 日釋出。而近日，著名拆解網站 iFixit 也放出了對 Pixel 3 XL的 拆解報告 。
拆解人員首先用熱風槍對 Pixel 3 XL 均勻加熱，再用吸盤配合撥片拆開整個手機後蓋，iFix...
Google 今年的旗艦手機產品 Pixel 3 系列已於 10 月 9 日釋出。而近日，著名拆解網站 iFixit 也放出了對 Pixel 3 XL的 ofollow,noindex">拆解報告 。
拆解人員首先用熱風槍對 Pixel 3 XL 均勻加熱，再用吸盤配合撥片拆開整個手機後蓋，iFixit 表示，Pixel 3 XL 與上一代 Pixel 2 XL 一樣仍然大量使用了泡沫粘合劑進行粘合，不過今年的產品似乎要粘合得更牢固些，iFixit 在報告中稱即使相比其它 IP68 級防水防塵的手機，Pixel 3 XL 也屬於不易開啟的一部。
拆開後蓋後可以發現電池、NFC 線圈、攝像頭、指紋識別模組等一系列元件。拆開上方的線圈後，可移出由粘合劑固定的整塊電池，電池由惠州德賽電池製造，容量為 3430mAh/13.2Wh，相比 13.6Wh 的 Pixel 2 XL 略有下降。
Pixel 3 XL 的揚聲器被嚴密覆蓋，揚聲器腔室使用防水粘合劑密封，必須開啟密封件才能接觸手機底部的埠（如 USB-C 介面或 SIM 卡槽）。
隨後，拆解人員拆下了整塊主機板。
主機板的主要元器件分佈如下：
- 橙色：海力士 64GB UFS 快閃記憶體
- 黃色： Google SR3HX X739F030 協處理器
- 綠色：高通驍龍 845 移動平臺
- 淺藍：高通 QPM2622（低頻）和 QPM2642（高頻）功率放大模組
- 深藍：高通 QET4100 40MHz 包絡追蹤器
- 紫色：高通 PMI8998 PMIC
- 紅色：Google H1C2M Titan M 安全晶片
- 橙色：IDT P9221 Qi 無線充電接收器
- 黃色：高通 WCD9340 音訊晶片
- 綠色：高通 QDM3620、QDM3670、QDM3671 分集接收模組
- 淺藍：高通 PM845 電源管理 IC
- 深藍：村田 1QB SS8601001
- 紫色：高通 QPM2635 射頻模組
下面是 USB-C 介面及 SIM 卡槽。
以及振動馬達。
最後，iFixit 拆開了螢幕模組，發現了三星 S9+ 同款的 S6SY761X 觸控 IC，這也意味著它使用的是三星的 OLED 螢幕而非去年 LG 的 P-OLED。
iFixit 最終給 Pixel 3 XL 的可修復性打了 4 分（10 分意味著最容易修復）：前後玻璃的設計導致手機更容易摔壞，維修螢幕需要拆解整部手機，防水設計和大量泡沫粘合劑的使用使得維修變得複雜。