臺積電的隱憂！ | 半導體行業觀察
來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「techorange」，謝謝。
據DigiTimes 報導，臺積電（TSMC）將成為蘋果2019年A13晶片的唯一供應廠；而這代表臺積電晶片的全球市佔率很可能超過60%。
據統計，2018年上半年度臺積電晶片於全球的市佔率達56%，而如果臺積電真成為蘋果的獨家供應鏈，2019年很可能將突破60%大關。除了蘋果之外，臺積電也同時也拿下華為、高通、聯發科、超微、NVIDIA的晶片訂單。
蘋果處理器只有唯一供應鏈，風險為何？
2016 年為臺積電首次以獨家供應廠的身份與蘋果合作。無論是3 年前或是現在，這可說是一舉險棋。意思是，如果蘋果所有的晶片訂單隻發放給臺積電一家晶片廠，就如同把所有雞蛋放在同個籃子裡一般，處在高風險的狀況下。
瑞士信貸分析師Randy Abrams 表示，如果科技公司不把產品零部件分派給不同廠商製作；此舉很可能導致缺貨風險增加，也會大幅降低科技公司對製造成本的談判籌碼。就目前看來，臺積電很可能是蘋果處理器長期的獨家供應商，至少到2020 年為止。
臺積電全球市佔將超過60%，但與之俱來的壓力為何？
然而，臺積電也是處在高風險的狀況中。華爾街見聞表示，2017年臺積電接下蘋果獨家晶片供應廠的訂單，這導致臺積電得砸金90億美元（約2,700億臺幣）製造5億顆晶片。臺積電得負擔的無非就是大量訂單帶來時間上、成本上的沉重壓力。況且，幾乎沒有半導體公司願意只為一個客戶投資2,700億臺幣。
臺積電2019 年全球市佔率可能突破60%；也就是說，全球有一半以上的半導體、晶片都來自臺灣的臺積電。這表示臺積電得不斷要求自身的晶片技術水平，如果不是能夠脫穎而出的程度很難維持60% 如此高的市佔率。同時，臺積電也得注意在晶片製成中保持高良率、高效率的產出。
不過，臺積電技術水平引領全球；據DigiTimes 報導，臺積電將成為業界首家推出7奈米EUV製成。進而吸引AMD、MediaTek、Nvidia和高通等半導體產業下單訂購。
2019 年臺積電市值將達到前所未有的新高峰。
臺積電拼先進製程惹禍上身？恐爆發5年激烈價格戰
臺積電在10月9日告第三季合併營收，達2,603.48億元，跟去年同期885.79億元相比成長7.2％，超出法人預估在病毒事件後的2,550～2,580億元營收展望區間，甚至蘋果確認將2019年A13晶片訂單全數交付其生產，先進製程技術不斷領先對手，這卻也為晶圓代工市場帶來定價壓力。
根據科技市調機構IC Insights於12日發表研究報告指出，未來5年先進製程市場將掀起一場激烈的競爭，直到2022年為止，晶圓代工市場將會面臨定價壓力。報告表示，8吋晶圓來計算，臺積電、格芯（GlobalFoundries）、聯電以及中芯國際（SMIC）這四大專業晶圓代工廠每片晶圓平均營收（average revenue per wafer），預估今年會落在1,138 美元，與去年1,136 美元大致持平。
報告指出，四大廠每片晶圓平均營收在2014年的1,149 美元已經觸頂，之後一路緩跌至2017年。製程技術的先進與否，影響了每片晶圓營收的高低，根據IC Insights的資料指出，0.5µ 8 吋矽晶圓每片平均營收只有370美元，20奈米以下12 吋晶圓每片平均營收卻達6,050 美元。若以平方英吋平均營收來看，0.5µ製程技術與20 奈米以下製程技術，前者的平均營收7.41美元，遠遠不如後者的53.86美元。
臺積電從45奈米以下製程技術獲得大部份營收，其2013至2018年每片晶圓平均營收的複合年增率達2%，優於其他三家大廠。IC Insights 預測，未來5年能有能力先進製程的晶圓代工廠，只有臺積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。