惠普/Intel合作打造長條形筆記本主機板:8代酷睿、LTE基帶極致封裝
這可能是迄今為止最精緻的筆記本主機板。
本週,惠普釋出鍍鉻、皮革變形本Spectre Folio,13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg,內建Intel 八代酷睿超低功耗處理器(Amber Lake),最高16G+2T,電池54.28Whr。
據外媒報道,經拆解確認,Spectre Folio採用了極為個性的狹長主機板設計,遠看就像是一把尺子。原來,Intel與惠普的工程團隊合作, 採用MCM(multi-chip-module)多晶片封裝技術將Amber Lake-Y處理器、PCH(南橋晶片)和XMM 7560 LTE基帶晶片封裝在一塊基板上,最終達成12000平方毫米主機板的壯舉。
惠普稱,相較傳統方案縮減的這3000平方毫米麵積,為塞入更大容量的電池提供可能。
其實,Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G處理器上就得到了淋漓盡致地體現,Intel將Kaby Lake處理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2視訊記憶體封裝到一塊基板上。
另外不難推測,Spectre Folio上的這種整合LTE基帶的整合式方案似乎也是對ARM筆記本的迴應,畢竟已經開始出貨的驍龍835 Win10筆記本的一大賣點就是小主機板大電池,且支援千兆LTE網路。
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