華為一年研發投入100多億美元,為何感覺華為的手機處理器還是比不過蘋果?
研究經費
去年華為的研究經費比蘋果還多,但是華為需要投入在很多不同的研究領域。
從歐盟委員會公佈了一項2017年歐盟工業研發投資記分牌中可以看出,華為去年的研發經費超過蘋果。
但是與此同時,華為需要研發的專案非常多,華為的主業是電信裝置供應商,華為5G專利池中佔據了五分之一到四分之一的。手機上的晶片麒麟晶片只是其中的一部分。
蘋果的業務沒有那麼多,所以相對集中一點。
晶片對比
蘋果的晶片,CPU很強,GPU僅次於高通。但是蘋果晶片沒有基帶,需要外掛基帶。可以說,蘋果的晶片運算能力很強,但是沒有通訊能力,需要高通或者是英特爾的基帶來輔助。
華為的晶片效能還可以,尤其是今年了980晶片,效能和功耗控制都很好。不過運算能力上,蘋果高一籌。
但是在基帶上,華為是集成了霸龍基帶的。霸龍基帶是華為自行研發的基帶,屬於跟高通對比的基帶,通訊能力一流。