與富士康斥資600億元投建晶圓廠？夏普官方迴應
日前媒體報道稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對此，昨日（12月25日）夏普官方作出迴應。
夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠
據日經新聞報道，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設採用直徑300毫米矽晶圓的最先進大型工廠，總投資有可能達1萬億日元規模（約600億元人民幣），該專案已與當地政府進入最終協商階段。
日經新聞引援知情人士訊息表示，目前該專案正在協商的方向是通過補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔，預計將於2020年開工建設。報道還稱，為了該晶圓廠專案，富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。
對於上述傳聞，珠海市政府人士迴應媒體稱，與富士康在半導體設計和生產裝置領域展開合作，但除此以外的內容無法作出評論。而富士康方面沒有正面迴應，富士康相關人士表示目前沒有更多的資訊對外披露。
不過，12月25日夏普在其官網釋出新聞稿表示，關於日經新聞報導指稱，富士康和夏普計劃在中國興建最先進半導體工廠、已與當地政府進入最後協商階段一事，該報道來源非夏普所釋出的內容，且對夏普來說報道內容並非事實。
事實上，富士康投資了不少半導體企業，夏普是其唯一一家擁有晶片製造經驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開發半導體技術，但對於毫無經驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。
然而另據路透社引援相關人士訊息稱，目前夏普並未參與談判。倘若真如路透社所言，那麼夏普官方稱“對夏普來說報道內容並非事實”，或許未能說明富士康在珠海建廠一事並非事實。
但值得注意的是，根據8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰略合作協議，“雙方將在半導體設計服務、半導體裝置及晶片設計等方面開展合作”，此處並未提及晶圓製造。
有業內人士認為，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業互聯等領域均與半導體緊密相關，因此其有必要佈局半導體，但若要投建晶圓製造廠，一定要有足夠的產品需求才能滿足晶圓製造的產能，如果量不大，對富士康來說只會是多了一個大而無當的產線。
富士康的半導體佈局
眾所周知，富士康近年來一直有涉足半導體領域。
據瞭解，富士康投資了數家半導體相關企業，包括半導體裝置廠商京鼎精密科技、半導體模組封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天鈺科技、半導體和LED製造裝置廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。
2016年富士康收購夏普66%股份後，富士康董事長郭臺銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發展半導體生產能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝晶片業務的競購，不過最終競購失敗。
今年以來，富士康更是不斷深入佈局半導體領域。
富士康董事長郭臺銘明確表示，富士康一定會做半導體，因為工業網際網路需要大量晶片，包括感測晶片、傳統晶片等，富士康每年需進口400多億美元的晶片，所以“半導體一定會自己做”。
今年5月，媒體報道稱，富士康已正式成立半導體事業集團，涵蓋半導體晶圓及裝置的製造、晶片設計、軟體及記憶裝置等，並正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
據悉，富士康內部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合併成FG次集團），2017年為收購東芝晶片業務，富士康內部悄冉調整組織架構，建置新增半導體次集團——“S次集團”主攻半導體，並由原先擔任B次集團總經理的劉揚偉出任S次集團總經理，主導S次集團的運作。
今年6月，劉揚偉曾對外提及，富士康早於1994年就開始低調發展半導體領域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，並納入集團整體陸續發展的晶圓裝置、封測、IC設計與服務等領域。
8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體裝置及晶片設計等方面開展合作，富士康半導體次集團總經理劉揚偉現身代表富士康簽約，可見富士康半導體次集團確已成立。
9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富傑產業基金專案，專案規模37.5億元，主要投資於富士康集團現有半導體產業專案，先期將促成1家高功率晶片公司和5家積體電路設計公司落地濟南。
11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業基地暨半導體裝置製造專案正式簽約。該專案總投資額20億元，一期專案計劃於2019年3月開始動工，預計於2019年年底前竣工投產。
種種跡象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確，但是富士康發展半導體產業的決心可謂十分堅定。