疑似小米LEX正面諜照曝光 或配驍龍710定位MIX青春版

騰訊數碼訊(水藍)此前傳出小米滑蓋全面屏新機將被命名為小米LEX的訊息，而現在隨著一張小米系統截圖的曝光，不僅傳聞終於得到了證實，而且還有網友在微博上洩露了小米LEX的真機諜照，看起來擁有極高的屏佔比，機身右側專門設計了一枚小愛按鍵。據傳將搭載驍龍710處理器，並作為小米MIX系列的青春版推出，或於10月9日開始宣傳預熱。

真機諜照曝光

從此次網友在微博上曝光的疑似小米LEX的真機諜照來看，該機整體上看起來與OPPO Find X有些相似，有著極窄的邊框和下巴，並且由於滑蓋設計的緣故，所以手機的正面基本上就是整塊的顯示屏。而作為該機設計上的特色之一，這次小米LEX在機身右側擁有一枚專用的AI按鍵，可以通過單擊、雙擊、長按等方式一鍵喚醒小愛同學語音助手。

儘管爆料者沒有透露這款小米LEX任何細節內容，但根據此前曝光的該機的上手視訊顯示，小米LEX的滑蓋操作模式將會是手動，包括前置鏡頭等元件則在開啟滑蓋後得以展現。但比較遺憾的是，現在沒有該款新機背面的諜照出現，所以暫時不清楚攝像頭的排列方式。

搭載驍龍710

而根據此前傳出的訊息，這款小米滑蓋全面屏新機的屏佔比在93%左右，但沒有搭載3D結構光人臉識別技術，也不具備無線充電和紅外功能。攝像頭方面則是20MP前置鏡頭，並配有與小米8相同的IMX363+S5K3M3的組合，將會支援四軸光學防抖、兩倍光學變焦以及AI 場景模式等功能。此外，這款小米LEX還支援NFC近場通訊功能。

至於大家關注的處理器方面，目前網路上的傳聞較多，最初的說法是搭載有驍龍845處理器，但現在有不少KOL在微博上披露小米LEX將會是低成本款的小米MIX3,並且將作為小米第二款驍龍710處理器機型推出。儘管在真實性方面還有待證實，但過去曾經有訊息稱小米LEX將作為系列產品推出，將會是小米MIX系列的青春版，所以最終配備驍龍710處理器確實存在較大的可能性。

國慶後開始預熱

值得注意的是，這款小米LEX在配置上存在爭議的地方還是包括指紋解鎖的方式，儘管有見過工程機流片的網友披露該機採用的是後置指紋解鎖設計，但也有爆料稱小米LEX的工程機實際上有屏下指紋和後置指紋兩種方案，但最終會採用哪種方案則暫時還沒有確切的資訊。不過，由於此前傳出小米LEX機身較厚的說法，所以搭載屏下指紋解鎖技術的可能性較大。

目前，已經獲得無線電發射型號核准的小米M1810E5E/A被認為是這款即將登場的小米新機，並且按照雷軍的說法將爭取十月底前正式放量開賣。而在釋出時間方面，則據傳會在10月9日開始宣傳預熱，至於是否會如過去傳聞的那樣將於10月26日在長沙發布還有待證實。